通富微电是什么公司(通富微电有多少分公司？)

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通富微电有多少分公司？ 1. 通富微电有多个分公司。2. 因为通富微电是一家大型的电子公司，为了更好地服务客户和扩大业务，需要在不同的地区设立分公司，以便更好地覆盖市场和提供更好的服

通富微电有多少分公司？

1. 通富微电有多个分公司。2. 因为通富微电是一家大型的电子公司，为了更好地服务客户和扩大业务，需要在不同的地区设立分公司，以便更好地覆盖市场和提供更好的服务。3. 目前，通富微电在国内外都有多个分公司，具体数量需要查阅相关资料。

RWE是什么样的一家公司？

德国莱茵集团(rwe集团)成立于1898年,如今,它拥有能源、采矿及原材料、石油化工、环境服务、机械、电信和土木工程7个分部7个分部各自独立运作,但是他们的业务情况和财政结果均须向rwe集团汇报。现在,rwe集团已发展成德国最大的能源供应商和国际先进的基础设施服务商。多元化rwe集团的构想是追求多元化公用事业,提出了欧洲能源市场的全新服务概念。莱茵集团向来把重点放在自己的专业领域，有大约一半的员工在能源、化学以及房地产行业工作，另一半的员工则在鲁尔区从事采集矿石和开采煤矿工作。英国泰晤士水务公司是德国RWE集团（世界500强之一）的控股公司，是世界第三大水务公司，在全球24个国家拥有2万名雇员，其业务主要集中在英美。

BVI和有限公司的分别是什么？

首先有关有限公司，如果一间有限公司对外有欠债，而又知道该公司无力偿还。那么债权人有权向法庭对该公司申请清盘。执逹吏就将公司的资产变卖，而变卖得来的现金偿还给与债权人。而如果BVI在香港营业，则需要自先在香港申请商业登记，注册成为海外有限公司。若该公司收购另一间公司，未必需要承担全部的债款，这是由于所谓的收购，是以购入该公司的股份及加一个商誉溢价(如有)，从而获得对该被收购公司的全部或部份的控制权，而收购公司的负债，则只限于收购该公司时所购入的股份，或承认需要认购的股份，作为最高偿还的限额。BVI公司的股东及董事的名称，是比较难查得到。

国内前10的芯片公司有哪些？-电子发烧友网

1.华为海思：2020Q1跻身全球第十大半导体厂商

今年5月6日，调研机构ICInsights发布了其2020年第一季度全球十大半导体（IC和OSD，OSD是光电器件、传感器和分立器件的缩写）销售排名，华为海思创造历史，一季度的销售额同比大幅上涨，首次冲入半导体领域前十名。

2020年第一季度，海思销售额接近27亿美元，同比增长54％，在前十名中增幅最大。海思用了16年达到这一的成就，2004年海思作为华为的“备胎”成立，此后便一直在背后孜孜不倦的研发。

2.华大半导体：全球第十大MCU供应商、全球第五大安全芯片供应商

IC设计出身的华大半导体，是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）整合旗下集成电路企业而组建的集团公司。2014年成立至今，始终名列中国集成电路设计企业前五名。其最初的业务领域是安全芯片与MCU，而在这两大领域，华大半导体已成为全球第十大MCU供应商、全球第五大安全芯片供应商。

华大半导体从一开始就立足MCU市场，主要聚焦在工业控制、汽车电子、安全芯片领域。根据Omdia的数据统计，华大半导体是全球第十的MCU供应商。据了解，华大MCU事业部现有员工超过100人，其中85%以上为研发人员。华大半导体的MCU主要包含4大系列，分别为超低功耗MCU、通用类MCU、电机类MCU以及车规的MCU。

图源：英飞凌2020Q4财报（数据来源Omdia）

再者，在安全芯片领域，华大电子作为网络安全和信息化领域安全芯片的国家队，已从事安全芯片产品研发、生产和销售20多年，产品广泛应用于智能卡、智能表计、智能家居、智能安防、智能交通和智能网联汽车等多个领域。根据ABIResearch的研究，华大的安全芯片以9.2%的全球市占率排在第五位。目前，华大电子安全芯片产品累计出货量已超过160亿颗，是国内最大的智能卡安全芯片商。

图源：英飞凌2020Q4财报（数据来源ABIResearch）

3.兆易创新：NORFlash全球第四

兆易创新的NORFlash位居全球第四在去年就早有耳闻，据CINNOResearch对2019第二季度存储产业研究报告显示，公司在NORFlash领域超越美光，以13.9%的市场份额首度站上全球第四名的位置；据Web-FeetResearch对2019第三季度存储产业研究报告显示，公司NorFlash市场份额提升到18.3%，超越赛普拉斯排名全球第三，前二名分别为华邦电子和旺宏电子。而在英飞凌的财报中，结合Omdia的数据研究，兆易创新以12.8%的市场份额排在第四位。

兆易创新提供了从512Kb至2Gb的系列产品，涵盖了NORFlash市场的绝大部分容量类型，电压涵盖1.8V、2.5V、3.3V以及宽电压产品，针对不同应用市场需求分别提供高性能、低功耗、高可靠性、高安全性等多个系列，产品采用领先的工艺技术节点和优化的设计，性能、成本、可靠性等在各个应用领域都具有显著优势。

4.安世半导体：电源分立元件和模块全球第十

2019年6月份，闻泰集团斥资268亿收购荷兰安世半导体（Nexperia）的交易被证监会批准，中国史上最大规模的半导体收购案正式完成。自此，安世半导体正式成为中国的一家半导体企业。在Omdia的数据统计中，安世半导体的电源分立元件和模块排在全球第十位。

在细分领域，安世半导体可谓是实力雄厚。安世半导体的小信号二极管、晶体管和ESD保护器件均排名第1，PowerMOS在汽车领域排名第2，逻辑器件也排名第2，小信号MOSFET排名第3。

5.吉林华微：IPM全球第十

根据Omdia的数据指出，2019年吉林华微的IPM排在全球的第十位。那么什么是IPM？IPM全称为智能功率模块（IntelligentPowerModule）。我们都知道，变频控制器是变频空调、冰箱、洗衣机、电磁炉等的核心控制部件，它承担了电机驱动、PFC功率校正以及相关执行器件的变频控制功能。而变频控制器很重要的一环就是IPM模块，IPM将功率器件芯片（IGBT+FRD或高压MOSFET、控制IC和无源元件等这些元器件高密度贴装封装在一起（见图1），通过IPM，MCU就能直接高效地控制驱动电机，配合白家电对低能耗、小尺寸、轻重量及高可靠性的要求。

华微电子智能功率模块是2013年建立，主要由华微控股子公司吉林华微斯帕克来主导。华微斯帕克以建立国内最大的智能功率模块研发、制造及销售公司为目标，吸引了一批从三洋、IR等出来的拥有十几年工作经验的专业团队加盟。

吉林华微斯帕克专注于智能功率模块的研发、生产和销售。公司成立于2013年初，工厂建筑面积3，500平方米，现有员工60人。首期投资月产能30万只的模块生产线，配备从美国、瑞士及日本等国家和地区进口的业界一流生产、检测设备，并拥有完整的可靠性实验室，可对产品进行高低温冲击、HAST、高温反偏、盐雾、高低温存储等全方位的可靠性测试及分析。公司的IPM代表性产品包括IPMDIP23-FP、IPMDIP25-FP、IPMDIP29-DBC等等。

6.士兰微：分立IGBT全球第十、IPM全球第九

经过将近二十年的发展，士兰微已从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式为主要发展模式的综合型半导体产品公司。公司主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。Omdia数据显示，士兰微的分立IGBT排在全球第十位，IPM排在全球第九位。

图源：英飞凌2020Q4财报（数据来源Omdia）

士兰微电子可以说是布*IPM相对较早的一家厂商，2010年，在HVIC、IGBT和MOS等芯片到位后士兰就启动了IPM设计，此后几年先后推出了多个IPM产品，包括IPM23、DIP24/25/26/27、SOP37单芯片等系列产品，其芯片开发制造、封装开发制造均自主完成。

2020年上半年，士兰微的IPM功率模块产品在国内白色家电（主要是空、冰、洗）、工业变频器等市场继续发力，上半年IPM营业收入突破1.6亿人民币，较去年同期增长90%以上。2020年上半年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过600万颗士兰IPM模块，预期今后几年将会继续快速成长。

再者，上半年，士兰微的分立器件产品的营业收入为9.21亿元，较去年同期增长35.64%。分立器件产品中，MOSFET、IGBT、IGBT大功率模块（PIM）、肖特基管、开关管、稳压管、快恢复管等产品的增长较快。除了加快在白电、工业控制等市场拓展外，公司已开始规划进入新能源汽车、光伏等市场，预期公司的分立器件产品未来几年将继续快速成长。

7.歌尔股份：全球MEMS供应商企业营收排名第九

2019年歌尔首次跻身全球MEMS厂商前十名，排名第九。自2016年上榜全球MEMS厂商20强以来，歌尔仅用了四年的时间跻身前十，这是首个进入全球MEMS厂商前十的中国企业，也是上榜全球MEMS厂商20强的唯一一家中国企业。

2019年MEMS厂家的销售额排名TOP30，（单位：百万美元）（图片出自：YoleDéveloppement）

据歌尔股份介绍，目前歌尔微电子主要从事公司MEMS麦克风、MEMS传感器、微系统模组等相关产品的设计、制造和销售，产品主要应用于智能手机、智能无线耳机、可穿戴产品、汽车电子等领域。

8.中国赛微电子（原耐威科技）控股公司SilexMicrosystems：MEMS代工厂老大

根据Yole发布的2019MEMSfoundry排名情况来看，排在第一位的是中国的赛微电子（原耐威科技）控股公司SilexMicrosystems，2018年SilexMicrosystems排在第四位。自2000年成立以来，Silex一直是一家专门生产定制MEMS产品的制造商，并作为一家独立的MEMS代工厂运营。Silex拥有世界上第一个专用的8英寸纯MEMS代工厂。

2019年的MEMSFoundry销售额排行榜。一般情况下，MEMSFoundry也兼具半导体Foundry的功能，此处仅仅是MEMSFoundry的销售额统计。（图片出自：YoleDéveloppement）

2015年7月13日，香港投资控股公司GAELtd.收购了Silex98%的股份。因此，GAE已获得对Silex的实际控制权，而GAE的背后则是赛微电子（原来中国的耐威科技），获得对Silex的控股后，赛微电子在北京建设了MEMS晶圆代工厂，以扩大该公司的产能。Silex在瑞典拥有6英寸和8英寸晶圆厂，并在瑞典投资1200万美元进行了升级。Silex的优势在于使用其自有的硅通孔（TSV）技术，Silex还使用锆钛酸铅作为压电材料，用于能量收集等新型应用。

9.澜起科技：内存接口芯片全球巨头

公司自创立以来，公司专注于持续的技术研发和创新。作为优秀的芯片设计公司，公司一直保持较高的研发投入水平，研发投入规模常年保持在营业收入的15%以上。公司凭借着具有自主知识产权的高速、低功耗技术，逐步占据全球市场的主要份额，行业龙头地位稳固。

内存接口芯片作为公司的主营业务在未来几年有望高速增长，主要受益于两个方面：芯片销售量方面和产品价格方面。公司未来将享受芯片销售量与销售价格双重增长带来的营收福利。

10.豪威科技：CIS全球前三，汽车市场全球第二，安防市场全球第三

豪威科技（OmniVision）1995年在美国硅谷成立，专注于高端CIS的研发、量产，CIS（CMOSimagesensor）就是CMOS图像传感器，将光学图像转变为电子信号的感光元件，每个摄像头都有一个CIS。豪威在高端CIS领域不断实现技术突破。未来在国产替代和占领高端CIS市场将起到重要作用，是韦尔最优质最具前景的资产。2019年豪威营收接近100亿，手机业务占比58%、安防业务占比17%、汽车业务占比14%。CIS营收占韦尔总营收70%以上，本文将重点介绍CIS业务。

11.矽成半导体：车规级SRAM/DRAM全球前三

矽成是全球名列前茅的汽车存储芯片供应商，SRAM位居全球第二，DRAM居全球前列，是为数不多的具有全球竞争力的汽车存储芯片公司，汽车业务占矽成收入五成以上。

2019年11月14日，证监会上市公司并购重组委对北京君正发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项进行审核，获有条件通过。本次收购完成后，上市公司将直接持有北京矽成59.99%股权，并通过上海承裕间接持有北京矽成40.01%股权，即直接及间接合计持有北京矽成100%股权。

本次交易有助于北京君正增加存储晶片等产品类别，将自身在处理器晶片领域的优势与北京矽成在存储器晶片领域的强大竞争力相结合，形成处理器+存储器的技术和产品格*，积极布*及拓展公司产品在车载电子、工业控制和物联网领域的应用。

12.聚辰股份：EEPROM内存全球第三，手机EEPROM全球第一

根据赛迪顾问统计，2018年聚辰半导体公司为全球排名第三的EEPROM产品供应商，占有全球约8.17%的市场份额，市场份额在国内EEPROM企业中排名第一；在智能手机摄像头EEPROM芯片细分领域，公司占有全球约42.72%的市场份额，在该细分领域奠定了领先的地位。公司已与舜宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等行业领先的智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系，产品应用于三星、华为、vivo、OPPO、小米、联想、中兴等多家市场主流手机厂商的消费终端产品，并正在积极开拓国内外其他智能手机厂商的潜在合作机会。在液晶面板、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子等市场应用领域，公司也已积累了包括友达、群创、京东方、华星光电、LG、海信、强生、海尔、伟易达等在内的国内外众多优质终端客户资源，SPD/SPDTSEEPROM应用于DDR4内存模组产品，产品已通过英特尔授权的第三方AVLLabs实验室认证。公司同时也是国内主流智能卡芯片供应商，拥有国家商用密码产品生产/销售证书，是住建部城市一卡通专有芯片供应商之一。

13.三安光电：全球LED芯片龙头

三安光电重点布*LED行业，主要从事Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料的研发与应用，着重于砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及到外延、芯片为核心主业。

三安光电制造实力稳居行业龙头，根据公司官网数据显示，公司具有规模化的LED芯片产能，约占全球芯片产能的19.72%。研发优势是公司保持先进制造实力的根本，截至2018年12月31日，三安光电拥有专利及专有技术1700余件，持续保持同样的芯片面积比竞争对手亮度高5%。

公司主营业为为LED芯片业务，2013-2018年，公司LED、芯片产品收入均占比公司全部营业收入的80%以上，2015年公司LED、芯片业务占比达到了93%。近年来，公司加快LED产业链的垂直一体化布*，产品由原来单一的外延片及芯片逐步向上游原材料（衬底、气体）和下游高端LED应用产品拓展，完善全产业链生产，公司LED芯片产品占比逐渐下降，材料收入占比逐渐上升，打造LED芯片全产业链布*。2018年，公司芯片及LED产品收入67.33亿元，较上年同比下降4.43%；材料、废料销售收入14.19亿元，较上年同比上升42.67%。

14.汇顶科技：全球生物识别芯片领先企业

汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，总部位于深圳，上海分公司于2019年8月正式签约并将于12月入驻上海浦东软件园，目前主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。

产品和解决方案已经广泛应用于华为、小米、一加、OPPO、vivo、Google、Amazon、Samsung、Nokia、Dell、HP、LG、ASUS等国际、国内知名品牌，服务全球数亿人群，是安卓阵营应用最广的生物识别解决方案提供商。

承载在人机交互和生物识别领域的深厚积淀与技术成果，汇顶科技将立足全球半导体产业革新，坚定加大研发投入，全力打造智能终端、汽车电子和物联网三大业务布*，持续引领IC设计行业创新，努力成长为全球领先的综合型IC设计公司和世界一流的创新科技公司。

15.高德红外：红外芯片龙头

根据2019年三季报显示，高德红外前三季度的营业收入达到10.6亿元，相当于2018年全年的业绩，同比增长达到107.76%；归属于上市公司股东的净利润2.35亿元，同比增长142.29%。公司完美的实现了“总营收和净利润双双增长”的靓丽业绩。

高德红外作为目前国内唯一拥有三条生产线且已全部达到批量生产条件的厂商，可以高效保障高科技军工领域及民用领域对红外探测器芯片的需求。仅仅进入批量生产后仅一年时间就实现销售收入超过3亿元，净利润达1.5亿元。

另外，高德红外业绩的增长主要是由于从2018年底开始，公司陆续收到了大量的军品订单，截止2020年1月合同金额已经高达11亿元。再加上最近几年，公司作为国内红外行业的龙头企业，同时也是我国唯一拥有武器系统总体资质的民营军工集团，具有不可复制的竞争优势、技术优势和极深的护城河，在几乎“垄断性”优势的加持下陆续中标多个军品项目。另外，2020年作为“十三五计划”的最后一年，军品会迎来补偿性采购，从2018年开始公司的多个产品实现大批量交付，在未来公司的部分产品陆续定型并实现首批订货之后，所以可以预计未来公司的业绩将继续获得高增长。

2020年第三季度全球前十大晶圆代工厂营收预测排名

根据上表可看出：

1.中芯国际（SMIC）：晶圆代工全球第五

中芯国际发布了2020年第二季度财报，截至2020年6月30日，营收达9.38亿美元（约65.28亿人民币），环比增长4%，同比增长19%；毛利2.49亿美元，环比增加6.4%，同比增加64.5%。

产能方面，二季度财报显示，中芯国际月产能由今年一季度的47.6万片，增加至今年二季度的48.0万片。公司称，主要由于2020年第二季控股的上海300mm晶圆厂产能增加及生产计划调整的净影响所致。

产能利用率方面，由今年一季度的98.5%上升至二季度的98.6%，可以看出公司订单供不应求，整个产能处于满负荷运营状态。

资本开支方面，2020年计划的资本开支由约43亿美元增加至约67亿美元。具体来看，二季度开支达到13.4亿美元，一季度的开支则为7.8亿美元，据此计算，下半年的资本开支逾40亿美元，增加的资本开支将主要用于机器及设备的产能扩充，这意味着中芯国际下半年的产能或得到有效释放。

2.华虹半导体（HuaHong）：晶圆代工全球第九

2019年9月17日，华虹无锡集成电路研发和制造基地（一期）（华虹七厂）生产线投片，首批12英寸硅片进入工艺机台，开始55纳米芯片产品制造。这标志着项目将由工程建设期正式迈入生产运营期。作为长三角一体化联动沪苏两地的重大产业项目，总投资100亿美元的华虹无锡集成电路研发和制造基地是华虹集团走出上海、布*全国的第一个制造业项目，在华虹新二十年发展战略中具有极为重要的标志性意义。华虹无锡项目的建成投产，将成为全国最先进的特色工艺生产线、全国第一条12英寸功率器件代工生产线、江苏省第一条自主可控12英寸生产线。

华虹六厂自2018年10月18日投产以来，产能爬坡顺利，目前已经完成月产2万片的装机产能；华虹五厂实现连续两年盈利，年度出货量、单日作业量屡创新高；华虹宏力8英寸特色工艺制造平台（华虹一、二、三厂）在产能规模、营运效率方面持续保持领先，并连续9年实现盈利。

不出意外的话，华虹将在2022年前后实现14nm客户导入。在先进工艺上，华虹将和中芯国际一起扮演大陆集成电路制造的“双骄”。在武汉弘芯主攻14nm工艺后，加上中芯和华虹，中国大陆已经有3家企业研发工艺。

根据上表可看出：

1.江苏长电：封测全球第四

长电科技主要是做集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造。

今年上半年，长电科技营收超111个亿，利润有3个多亿，毛利率大概在11%左右，毕竟只是做芯片封测的，所以毛利率相对低一些。目前，长电科技算是国产封测的领头羊，高中低端市场，全部都有长电科技的身影。长电科技也是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，提供全方位的微系统集成一站式服务。现在长电科技的集成电路市场需求持续强劲，封测行业有望成为国产替代化突破点。

2.天水华天：封测全球第六

华天科技的主营业务为集成电路封装测试，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

今年上半年华天科技营收超37个亿，利润超2.6个亿，毛利率为22.11%。在封测领域，华天科技在世界排行第六，国内排行第三，技术及客户资源方面优势明显，前期又收购了一家马来西亚的公司加大国外布*，投建华天南京项目扩产，在半导体行业回暖及国产替代趋势下，信心十足。

3.通富微电：封测全球第七

通富微电做的集成电路的封装测试。今年上半年，通富微电营收超46个亿，利润超1.1个亿，毛利率有15%左右。

通富微电1997年成立到现在已经有20多年了，算是持续在半导体领域深耕。近年来，通富微电通过并购与大厂AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，并充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个高端量产封测平台，积极承接国内外客户高端的封测业务。另外，通富微电准备募资40个亿，在扩大产能的同时，布*汽车电子市场。

责任编辑：haq

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通深宝安a富微电股票代码（通富微电 股票） - 钱平财经

通富微电子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市（股票简称：通富微电，股票代码：002156）。

公司总股本115370万股，之一大股东南通华达微电子集团有限公司（占股26.0%）、第二大股东国家集成电路工业出资基金股份有限公司（占股19.73%），总资产210多亿元。

通富微电专业从事集成电路封装测验，总部坐落江苏南通，具有崇川总部工厂、南统统富微电子有限公司（南统统富）、合肥通富微电子有限公司（合肥通富）、厦门通富微电子有限公司（厦门通富）、姑苏通富超威半导体有限公司（TF-AMD姑苏）等生产基地。

经过本身开展与并购，公司已成为本乡半导体跨国集团公司、我国集成电路封装测验领军企业，集团职工总数超1.5万人。

南通富士通微电子股份有限公司于2007年8月16日在深圳证券交易所上市。

股票简称:通富微电子，股票代码:002156。首要股东:南通华大微电子集团有限公司(42%)和富士通(我国)有限公司(28%)，总股本3.471亿股。该公司专业从事集成电路封装测验，由中方控股，担任运营办理。董事长史明达，我国半导体职业协会副理事长，我国集成电路领军人物，教授级高级工程师，***特殊津贴取得者，江苏省人大代表。

该公司成立于1997年10月，具有4000多名职工。南通富士通作为国家级和省级高新技能企业，一直站在职业科技开展的前沿，坚持以科技促开展。多年来，公司承当并完成了多项国家级和省级技能改造项目，有力地推动了我国先进封装测验技能的工业化。在业界首先经过ISO9001、ISO14001和ISO/TS16949三大世界办理体系认证。

1.长电科技(600584):半导体封测龙头股。到本报告期末，公司已取得专利3，504项，其间发明专利2，743项(美国取得专利1，758项)，掩盖中高端封装测验范畴。

2.方静科技(603005):半导体封装测验龙头股。成立于姑苏，是一家致力于开发立异新技能，为客户供给牢靠、小型化、高性能、高性价比的半导体封装量产服务商。

3.通富微电子(002156):半导体封装测验龙头股。公司具有MEMS传感器产品的封测才能，在这方面有必定的技能储备。其他半导体封测概念股包含:广利科技、格尔软件、太极实业、厉安德配备、华天科技、赛腾股份等。南边财富网供给的数据仅供参考，不构成出资主张。据此，操作需自担危险。股市有危险，出资需谨慎。

通富微电公司董事长石明达荣获“2022年苏商先进制造业发展功勋企业家”称号

4月23日，江苏省苏商发展促进会在南京组织召开了“2023苏商会第三届理事会换届选举大会暨苏商先进制造业发展峰会”，江苏省人民**d组成员、副省长胡广杰出席大会并讲话。会上，通富微电公司董事长石明达被授予“2022年苏商先进制造业发展功勋企业家”称号。

公司调研|通富微电：公司是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上

通富微电7月20日调研内容如下：

一、公司概况

通富微电主要从事集成电路封装测试业务，公司大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达先生，股权结构稳定。

公司抓住行业发展机遇，坚持发展主业的指导方针，注重质量，加快发展，继续做大做强。公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门建厂布*；通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地；2021年，公司新增第七个封测基地——通富通科，位于南通市北高新区；2022年上半年，通富通科一期约2万平米的改造厂房投入使用，二期约3.4万平米的厂房机电安装改造完成并顺利投产，创造了新的“通富速度”，为配合国家实现自主可控的存储器产品生产，做好厂房建设准备；2022年6月14日，通富超威槟城启动新厂房建设仪式，新厂房占地约85亩，预计2023年竣工投入使用。目前，公司在南通拥有3个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布*，产能方面已形成多点开花的*面。先进封装产能的大幅提升，为公司带来更为明显的规模优势。

财务数据方面，公司2018年、2019年、2020年、2021年和2022年分别实现营收72.23亿元、82.67亿元、107.69亿元、158.12亿元和214.29亿元。公司2018年、2019年、2020年、2021年和2022年的归母净利润分别为1.27亿元、0.19亿元、3.38亿元、9.57亿元和5.02亿元。

二、行业情况

集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。

近年来，国家相继出台了若干产业政策，大力支持集成电路产业发展。

三、公司发展优势

半导体行业具有导入周期长且准入门槛高的特点，在通过客户验证形成合作后，业务稳定性较强且客户粘性较大，通富微电经过多年积累拥有优质的全球客户资源。目前，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为通富微电的客户。

公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。公司面向未来高附加值产品及市场热点方向，在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能，此外积极布*Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。

2022年，公司积极调整产品业务结构，加大市场调研与开拓力度，持续服务好大客户，凭借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先进技术优势，不断强化与AMD等行业领先企业的深度合作，巩固和扩大先进产品市占率。2022年，公司实现营业收入214.29亿元，同比增长35.52%。在全球前十大封测企业中，公司营收增速连续3年保持第一；2022年，公司在全球前十大封测企业中市占率增幅第一，营收规模排名进阶，首次进入全球四强（数据来源：芯思想研究院）。

2022年，公司技术研发水平再创新高，构建国内最完善的Chiplet封装解决方案，发展国内领先的大功率模块技术，积极推动先进移动终端芯片国产化方案。2022年，公司申请专利165件，先进封装技术类专利申请占比超60%，为公司产业升级做好铺垫；专利授权量同比增长近40%，公司喜获江苏省专利项目“优秀奖”。

通过并购，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系；AMD完成对全球FPGA龙头赛灵思的收购，实现了CPU+GPU+FPGA的全方位布*，双方在客户资源、IP和技术组合上具有高度互补性，有利于AMD在5G、数据中心和汽车市场上进一步迈进。公司是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。

2022年，公司实现营业收入214.29亿元，同比增长35.52%，其中，通富超威苏州、通富超威槟城凭借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先进技术优势，不断强化与AMD等行业领先企业的深度合作，巩固和扩大先进产品市占率，实现销售业绩稳步增长。2022年，通富超威苏州及通富超威槟城合计实现营收143.85亿元，同比增长74%，合计实现净利润6.67亿元。通富超威苏州及通富超威槟城合计营收、合计净利润连续6年实现增长。

四、2023年半年度业绩预计

2023年上半年，受外部经济环境及行业周期波动影响，全球半导体市场疲软，下游需求复苏不及预期，导致封测环节业务承压，公司传统业务亦受到较大影响，归母净利润预计出现亏损。公司立足市场最新技术前沿，努力克服消费类电子市场不振及产品价格下降带来的不利影响，积极调整产品布*，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长，积极推动Chiplet市场化应用，实现了规模性量产。经公司财务部门初步统计，2023年1-6月，公司实现营业收入99.09亿元左右，同比增长3.58%左右。

基于国内外大客户高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长、先进封测技术的更新迭代等因素，通富超威槟城持续增加美元贷款，用于新建厂房，购买设备和原材料，特别是为未来扩大生产增加备料较多。上述情况，使得公司合并报表层面外币净敞口主要为美元负债，由于美元兑人民币汇率在2023年第二季度升值超过5%致使公司产生较大汇兑损失，经公司财务部门初步统计，因汇兑损失减少归属于母公司股东的净利润2.03亿元左右，如剔除上述汇率波动影响，2023年上半年公司归属于母公司股东的净利润为正。2023年半年度详细情况，可以关注公司后续披露的《2023年半年度报告》。

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通富来自微电是做什么的？

通富微电(002156)中线走强趋势明显公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技术实力、生产规模、经济效益均居于行业领先地位。

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南通富士通微电子股份有限公司经国家对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准，由南通富士通微电子有限公司整体变更设立的中外合资股份有限公司，变更时注册资本为人民币14585万元。经公司2006年第二次临时股东大会审议通过，并经商务部商贸批（2006）2514号批件批复同意，公司股本总额由14585万股增至20000万股，新增股本由未分配利润转增。经中国证券监督管理委员会《关于核准南通富士通微电子股份有限公司首次公开发行股票的通知》、（证监发行字（2007）192号文）核准，公司公开发行人民币普通股（A股）6700万股

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