上海贝岭和芯海科技哪个好(0.5PPM高精确度军用晶振，如10M,20M,KDS唐辉电子的牌子，哪里有卖？...)

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0.5PPM高精确度军用晶振，如10M,20M,KDS唐辉电子的牌子，哪里有卖？... 贝岭IC比德州仪器TI的便宜！上海唐辉电子销售贝岭IC全系列和日本KDS晶振32.768Khz,交期好！ 芯海科技公司怎么样？ 芯海科技(深圳

0.5PPM高精确度军用晶振，如10M,20M,KDS唐辉电子的牌子，哪里有卖？...

贝岭IC比德州仪器TI的便宜！上海唐辉电子销售贝岭IC全系列和日本KDS晶振32.768Khz,交期好！

芯海科技公司怎么样？

芯海科技(深圳)股份有限公司成立于2003年09月27日，注册地位于深圳市南山区南海大道1079号花园城数码大厦A座901A号，法定代表人为卢国建。经营范围包括一般经营项目是：电子产品、软件与集成电路的设计、开发、销售及技术咨询，国内商业、物资供销业（以上均不含专营、专控、专卖商品）；经营进出口业务（法律、行政法规、***决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）。，许可经营项目是：互联网信息服务；文化用品与设备的生产。芯海科技(深圳)股份有限公司对外投资8家公司。

MCU芯片龙头上市公司有哪些？-电子发烧友网

MCU名为微控制单元，也称单片微型计算机或单片机。是把处理器频率与规格适当缩减，将内存、计数器、USB、AD转换等接口都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同应用场合提供不同方式的组合控制。单片机自诞生以来就具备巨大的潜力，其市场发展潜力无穷。在这篇文里，我们来盘点下MCU芯片龙头国产上市公司，排名不分先后。

1.东软载波

东软载波公司主要产品为载波通信芯片、智能集中器等低压电力载波通信产品，主要方向为低压电力载波通信技术应用领域，专注于研发高抗干扰性、高可靠性的通用型8位/32位MCU及专用微控制器产品。

北京兆易创新科技股份有限公司创立于2005年4月6日，主要方向有微电子产品、计算机软硬件、计算机系统集成等，是中国高性能通用微控制器领域的领跑者，已获得国内国际多项专利认可。

中颖电子股份有限公司专注于单片机集成电路设计与销售的高新技术企业，是首批被中国工业认定的IC芯片企业之一，也是国产家电MCU市场的龙头企业。

华大半导体股份有限公司是中国电子信息产业集团有限公司整合旗下集成电路而组建的集团公司，是中国首个发布超低功耗MCU的企业吗。主要方向为国家安全需求及工业核心芯片需求。

灵动微电子有限公司成立于2016年9月22日，是中国大陆专注于32位MCU产品与MCU应用方案的供应商，未来方向是构建MM32MCU的生态圈，提供高附加值方案助力合作伙伴的成功。

上海贝岭创建于1988年9月，是中国微电子行业第一家上市公司，是改革开放时期吸引外资和引进先进技术的标志性企业。上海贝岭主营8位内置方法功能模块的MCU产品，主要产品有通用微控制器、电机控制微控制器个微功耗实时时钟。

复旦微电子设计院是上海地区甚至我国微电子人才培养和微电子技术研发的主要基地之一，也是我国最早起步进行智能电能表专用MCU芯片研发、设计及应用的IC设计公司。复旦微电子在国产智能门锁MCU行业颇有成就。

深圳市航顺芯片技术研发有限公司成立于2006年，主要产品有大MCU系列、大存储器系列、大电源锂电池管理系列等，是深圳重点科技企业培育梯队之一，也是近年来MCU市场的黑马企业，成中国大陆扛起传统MCU升级与优化的代表企业。

芯海科技股份有限公司成立于2003年9月，是专注于物联网MCU、Soc和高性能混合信号集成电路的企业，其芯片产品广泛应用在智慧健康、压力触控、智慧家居感知、工业测量等领域。

中微半导体股份有限公司成立于2001年6月22日，是一家设计、制造、测试、应用于销售CMOS集成电路和MCU的专业IC设计工业厂商，主要产品有电容出空心MCU、显示驱动型MCU、LED照明驱动电路等，广泛应用于各行业智能控制领域。

以上是国产MCU芯片上市公司，因篇幅内容限制，部分企业未能写上去，希望对用户有所帮助。

科技造富！股票池新增一只股！

河南遭遇特大暴雨。对郑州，这是千年未遇；对河南，这是1975年以来又一次；对中国，这是省会城市突发洪灾的纪录。这雨还得下到22日晚上，今天还会加大。一早郭家嘴水库泄洪淹没好几条街区，需要转移群众。郑州财产损失估计要好几百亿，河南上千亿。中国人互相帮助的精神，已经发挥了很大作用。兄弟省份来支援的上千专业救援人员的应该已经到了，带上几百条橡皮艇，能大大帮助到变成水城的郑州。

捐款捐物是最直接的，比如：

1，腾讯捐1个亿，美团1亿，字节1亿、百度9000万，小米5000万，

2，阿里捐2.5亿（包括阿里集团1亿、蚂蚁1亿、马云0.5亿）

更有技术含量的，是利用平台和技术优势救灾：

1，阿里旗下，盒马的河南仓开放所有1000种物资，免费向7000个社区提供生活用品和食品；阿里云启动急救中心；高德上线了积水点显示功能；菜鸟开启智能调度物资。

2，字节旗下的头条，以及百度都紧急开启了互助通道，可以通过搜索一键直达。

3，腾讯旗下多个软件也有动作，腾讯还表示正紧急调动产品技术资源，要不了多久会有更多功能上线。希望河南的朋友们和参与救援的兄弟姐们们都平安！为同胞们加油！

***常务会议召开，部署抓紧抓实防汛救灾工作，确保人民生命财产安全；听取推进金融业对外开放情况汇报，研究深化金融业开放工作；确定进一步深化跨境贸易便利化改革、优化口岸营商环境的措施。

证监会按法定程序同意以下企业创业板首次公开发行股票注册：金三江（肇庆）硅材料股份有限公司、深圳市信濠光电科技股份有限公司、张小泉股份有限公司、浙江汇隆新材料股份有限公司、果麦文化传媒股份有限公司。

为大宗商品保供稳价，国家发展改革委、国家粮食和物资储备*决定分批次投放国家储备铜铝锌。继7月5日投放国家储备铜2万吨、铝5万吨、锌3万吨后，7月下旬将投放第二批国家储备铜3万吨、铝9万吨、锌5万吨。国家粮食和物资储备*物资储备司司长徐高鹏表示，国家储备物资家底充足，有信心、有能力稳定预期，为市场降温。

7月20日，中央农办主任、农业农村部部长唐仁健主持召开部常务会议，传达贯彻***常务会议精神，研究部署下半年农业农村重点工作。会议强调，要全力以赴夺取秋粮丰收，紧盯关键时点抓好农业防灾减灾，部领导包片、各司*包省开展督导，一盯到底、务求到位，最大限度减轻灾害损失。加快建立稳定生猪产能的调控机制，强化非洲猪瘟等重大动物疫病防控，促进产业平稳发展。

传统行业的白马股蓝筹股正在被资金抛弃，这也深刻的反应了我国正在进行的产业升级，产业变革。新能源革命和国产芯片替代的浪潮不可阻挡。老铁们，房地产造富的时代已经过去，科技造富的时代已经来了。

半导体，新能源，化工，喝酒吃*医美等科技创新和业绩增长好赛道，以时间换空间，调整之后还是它们继续涨。

半导体这波最牛的是国民技术，公司定增，从无实控人状态变为有实控人，并且同时叠加半导体、锂电池两大顶级赛道，但是公司基本面没啥亮点。最近大涨的还有芯海科技，公司募资不超过4.2亿元，进行汽车MCU芯项目。公司基本面也没啥亮点，就是叠加MCU芯片、鸿蒙两大顶级赛道，近期暴涨。看着国民技术，芯海科技暴涨，我就更放心那些基本面更好的士兰微，上海贝岭，明微电子等，以时间换空间，还会继续突破。

半导体设备大涨，北方华创，长川科技，至纯科技全部大涨。至纯科技我卖飞了30多个点，恭喜拿住的朋友。

半导体第一梯队，士兰微、明微电子、全志科技、富满电子。

第二梯队，功率半导体，上海贝岭、扬杰科技、斯达半导。

第三梯队，半导体设备材料，北方华创，长川科技，芯源微。新增芯源微。

半导体重点还是第一，第二梯队，士兰微，上海贝岭，明微电子，准备要新一轮突破了。

锂电池爆发，主要是上游锂矿，磷化工，机构狂买天齐锂业，赣锋锂业。

光伏板块， 隆基股份、阳光电源两大龙头已经创新高。最新关注京运通，业绩增长，估值合理，现在感觉是一个大型的圆弧底反弹。

洛阳芯海科技发展有限公司怎么样？

简介：洛阳芯海科技发展有限公司成立于2012年10月24日，主要经营范围为计算机软硬件设备的研发、生产与销售，机械自动化设备的研发、生产与销售（含进出口业务），房屋租赁等。法定代表人：马迎巧成立时间：2012-10-24注册资本：500万人民币工商注册号：410329000021363企业类型：有限责任公司(自然人投资或控股)公司地址：洛阳市伊川县城关镇人民东路新鹏路交汇处

芯片概念股票龙头股有哪些芯片上市公司

包括中国软件、华天科技、长电科技、同方国芯。

产研 | 盘点车用BMS芯片玩家，为何国产化这么难？ - 与非网

在电动汽车当中，40%的成本来自电池，后者就像是为电动汽车提供“泵血功能”的心脏。而电池的性能和寿命则是衡量电动汽车性能的重要指标。如何掌握这些指标并保证每颗电池的运行状态达到最优？全靠电池管理系统BMS（batterymanagementsystem），它在电池运作系统中充当“电池保姆”的角色。它处理的信号足够丰富，包括：电芯、碰撞、CAN、充电、水泵、高压、绝缘等等。

BMS系统通常由电池控制器单元（BatteryControlUnit，BCU）和电池管理单元（BatteryManagementUnit，BMU）组成。电池模组中的BMU主要任务包括：负责采样模组中的电芯的电压，执行电芯的电压平衡，采样和管理电芯的温度，通过CAN总线跟外部其余相关单元进行通讯等。而BCU的主要任务包括：测量电池包的总电压、总电流和绝缘状态等，管理充电和放电，评估电池荷电状态SOC/SOH/SOP值，此外它也是VCU与电池包之间的通讯中介桥梁。

特斯拉纯电动平台，来源：特斯拉官网

BMS系统以电池管理IC为基础构建，芯片技术是 BMS产业链核心。BMS的核心是BMS芯片，针对不同的行业采用集成或分立的方案。比如消费电子领域通常采用SoC方案，动力电池中因AFE（高压工艺）、MCU采用不同工艺，采用分立芯片形式。

动力电源BMS所需芯片种类，来源：安信证券

目前国内BMS芯片市场规模为每年数十亿颗，其中来自国内品牌的份额仅有两成，能够用于电动汽车的更是少之又少。

据BusinessWire 估计、前瞻产业研究院整理，2021年全球BMS市场规模预计为65.12亿美元，至2026年预计可达131亿美元，CAGR为15%。据MordorIntelligence，2024年全球电池管理芯片市场规模预计达 93亿美元，市场空间广阔。

全球电池管理芯片市场规模（亿美元），来源：MordorIntelligence

部分国内企业已开始车用多节电池管理类产品的研发布*，但该市场仍被欧美等模拟龙头企业垄断，如ADI、TI、ST、英飞凌、NXP、瑞萨、松下等。国内的BMS企业仅仅在此基础上进行二次开发，包括硬件设计、软件的搭建。

常见的BMS芯片方案主要涉及计算单元（如MCU）、AFE（模拟前端芯片）、数字隔离器等。其实现原理是AFE芯片（模拟前端芯片）负责采集电池电压后通过模数转换器（ADC）转换为数字值，并送入计算单元（如MCU）进行计算荷电状态，计算单元（如MCU）主用来处理 AFE收集的信息，计算SOC、SOH等参数，并将这些信息传送给上一级VCU。数字隔离器主要用在高低压之间的数字通信，比如在BMS主控板上的高压采样与MCU之间的SPI通信及采样板AFE与MCU的SPI通信，除了使用数字隔离器外，也可以使用光耦、或者变压器隔离方案。

BMIC配备MCU和AFE芯片，来源：中印云端官网

AFE（模拟前端，AnalogFrontEndFrontEnd）是包含传感器接口、模拟信号调理（Conditioning，包括阻抗变换、程控增益放大、滤波和极性转换等）电路、模拟多路开关、采样保持器、ADC、数据缓存以及控制逻辑等部件的存以及控制逻辑等部件的集成组件。有些AFE还带有MCU、DAC和多种驱动电路和多种驱动电路。

ADI典型12节BMIC-AFE芯片电路图（芯片型号MAX17843），来源：ADI官网

电池均衡模块：提升电池续航时间和循环寿命

电池不均衡会影响电池续航时间和电池循环寿命。电池不均衡表现为多节电池串联时各节电池电压不相等，尤其在充电末端和放电末端时表现明显。当满充容量不同的电池配组串联在一起时，串联充电电流相同，但满充容量小的那个电池会先充到更高电压，从而表现为各节电池电压不相等。即使满充容量相同，但 SOC不同的电池配组串联在一起时，SOC高的那节电池的电压偏高，从而表现为各节电池电压不相等。即使满充容量相同、SOC相同，但各节电池的内阻 R不同，则在充放电时IR压差不同，也会导致电池端电压不同。此外，一些外部因素（比如电池组*部受温或个体电池之间热不均衡）也会导致个体电池老化速率不同从而内阻不均衡。最终都可能表现为各节电池电压不相等。

均衡电路主要包括主动均衡、被动均衡。主动均衡是把电量最多的那节电芯多出来的电量转移给电量最少的那节电芯，或者转移给整串电池，实现能量回收。被动均衡是把电量最多的那节电芯多出来的电量通过电阻发热消耗掉。

ADI主动均衡电路框图，来源：ADI

MCU作为计算平台，需要满足AEC-Q100、ISO26262等认证。以ADI48V 油电混合BMS系统为例，MCU起到继电器控制、SOC/SOH估计、均衡控制、电芯电压、电流、温度数据收集、数据存储等作用。相较于消费级和工业级MCU，车规级MCU行业壁垒更高。车规级半导体对产品的可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高，研发难度较大：汽车行驶的外部温差较大，对芯片的宽温控制性能有较高要求；在产品寿命方面，整车设计寿命通常在15年及以上，远高于消费电子产品的寿命需求；在失效率方面，整车厂对车规级半导体的要求通常是零失效；在安全性方面，汽车电子的高功能安全标准给复杂性日益增长的电子系统量产化提供了足够的安全保障。车规级半导体的供应周期需要覆盖整车的全生命周期，供应需要可靠、一致且稳定，对企业供应链配臵和管理方面提出了较高要求。

隔离器件实现高低压模块间的电气隔离，技术路线包括光耦隔离和数字隔离。隔离器件是可以将输入信号进行转换并输出，以实现输入、输出两端电气隔离的一种安规器件。电气隔离能够保证强电电路和弱电电路之间信号传输的安全性，如果没有进行电气隔离，一旦发生故障，强电电路的电流将直接流到弱电电路，对电路及设备造成损害。另外，电气隔离去除了两个电路之间的接地环路，可以阻断共模、浪涌等干扰信号的传播，让电子系统具有更高的安全性和可靠性。高电压（强电）和低电压（弱电）之间信号传输的设备大都需要进行电气隔离并通过安规认证。广泛应用于信息通讯、电力电表、工业控制、电动汽车等各个领域。

AFE的主要供应商有ADI、TI、ST、松下、NXP和瑞萨。其中ADI的产品线主要来自收购的凌力尔特和美信（2019年，ADI收购凌力尔特后，和通用汽车等整车企业合作研发无线BMS，推出了无线BMS系统与平台，在电池生产至回收的全周期内检测电池数据并分析，使动力电池价值最大化），瑞萨的产品主要来自收购来的Intersil。国产供应商中，比亚迪半导体曾推出过一款满足AEC-Q100标准的车规级AFE芯片。

部分AFE芯片产品采样通道数及价格统计（截至2022年4月），来源：各公司官网

在ADC方面，目前主要的供应商有TI、ADI、ST、瑞萨等，多数是美国厂商，ST虽然有，但产品系列比较少。国内主要有上海贝岭、思瑞浦、圣邦股份、芯海科技。在MCU方面来看，供应商主要有TI、ST、NXP、英飞凌、瑞萨等。目前国内也有很多MCU厂商都在积极布*车规级产品，如中颖电子、兆易创新、北京君正、芯海科技、国民技术、紫光国微、纳思达、乐鑫科技、博通集成、复旦微电、上海贝岭、晶丰明源等等。AFE自带ADC库仑计等能测电流等数据，但没有处理器核，无法处理电流数据，一般需要配合MCU等实现电量计功能，这是中颖电子（模拟+MCU）、芯海科技（ADC+MCU）等为代表的数模混合IC企业切入电池计量赛道的逻辑，同时中颖电子具备电池安全芯片产品。

纳芯微高压储能BMS隔离产品示意图，来源：纳芯微官网

在数字隔离方面，主要用在高低压之间的数字通信，比如在BMS主控板上的高压采样与MCU之间的SPI通信，以及采样板AFE与MCU的SPI通信。主要供应商有ADI、TI、SiliconLabs等。当然，除了使用数字隔离器外，也可以使用光耦、或者变压器隔离方案。纳芯微隔离与接口芯片应用于汽车BMS，已经实现了国内主流厂商批量供货。

近期，全球主流 BMS芯片供应商TI产品陷入缺货涨价状态，其 BQ系列芯片订货交期已延伸至2023年，造成较大的市场缺口，也让市场期待国产供应商的出现。总体来看，国产BMS芯片在消费电子领域已经取得突破。但针对汽车动力电池领域，要挑战欧美企业的垄断还有很长的路要走。

以消费类设备为例，通常为单串电池组，仅1至2颗电芯，应用于笔记本电脑、电动工具、吸尘器、电动自行车以及智能家居等产品中的电池，通常为多串电池组，由多颗电芯串并联组成，而动力电池和储能电池领域所用电池组远多于以上消费电池领域，技术门槛也更高。以一种比较典型的电动车电源组管理方案为例，该电源组包括6720个锂离子电池单元，由8个BMIC芯片实现监控，每个芯片可监控12个节点的电压等参数信息。

不过，近年来已经有越来越多的本土芯片厂商开始加快布*车规级BMS芯片，比如比亚迪等。近年来国家出台众多政策扶持汽车电子及电池管理相关芯片行业发展，自主芯片行业有望更上一层楼。此外，中国具备电池产业链优势，当本土自主品牌的电池PACK厂发展起来后，在供应链进行国产替代具备较强话语权。因此，车规BMS领域或将重演消费领域的国产替代之路。

2021年10大国产MCU上市公司 - 知乎

国内从事MCU研发的IC设计公司有50多家，其中在上交所和深交所上市的公司有10多家。我们从中挑选了10家以MCU为主营业务的上市公司，分别从核心技术、主要产品、应用市场、供应链和竞争优势等方面予以阐述。

这10家上市公司是：

兆易创新主要业务包括存储器、微控制器和传感器，主要产品包括NORFlash、NANDFlash、DRAM、基于ARMCortex-M和RISC-V的32位MCU，以及人机交互传感器芯片。其2020年度主营业务收入为44.957亿元，比2019年同期增长40.39%，主要是由于消费类市场需求的同比增加以及新产品的量产销售，其中存储器业务增加约7.27亿元，微控制器业务增加约3.11亿元，传感器业务增加2.47亿元。2020年开始销售毛利率较低的DRAM产品，由于产品结构的变化，毛利率较2019年同期减少3.14个百分点，全年实现净利润8.8049亿元。

该公司研发投入达到5.41亿元，占营业收入12.03%，相比2019年同期研发投入增长43.18%。截止2020年底，该公司已获得700项授权专利，其中包含656项中国专利、27项美国专利、9项欧洲国家专利。

兆易创新的微控制器业务2020财年实现营收7.549亿元，其产品主要为基于ARMCortex-M系列32位通用MCU，以及基于RISC-V内核的32位通用MCU。GD32作为中国32位通用MCU领域的主流产品，拥有28个系列360余款产品型号，各系列都提供了设计灵活度并可以软硬件相互兼容，使得用户可以根据项目开发需求在不同型号间切换。其MCU产品广泛应用于工业和消费类嵌入式市场，适用于工业自动化、人机界面、电机控制、光伏逆变器、安防监控、数字电源、电源管理、光模块、智能家居家电及物联网等领域。

其MCU产品线累计出货数量已超过5亿颗，客户数量超过2万家。2020年成功量产发布两个系列新产品，分别是基于ArmCortex-M23内核的GD32E232系列超值型微控制器，以及基于ArmCortex-M33高精度实时工业控制E507/E505/E503系列微控制器。GD32E232系列MCU针对2.5GOLT、10GPON、25G前传等中低速光模块应用场景。GD32E501系列MCU针对数据中心、云服务器等中高速光模块应用场景。GD32E507/GD32E505高性能微控制器采用台积电低功耗40nm嵌入式闪存制程，集成了硬件加速器、超高精度定时器等全新高性能外设，具备业界领先的能耗比和高集成度，成为替代传统DSP，满足电机控制、开关电源等高精度工业控制应用需求的开发利器。

此外，该公司继续推进通用RISC-VMCU--GD32V产品系列开发，为客户提供完整的软件包、开发套件、解决方案等支持。GD32VF103凭借其基于开源RISC-V指令集架构的新型Bumblebee处理器内核，在国际顶级展会—EmbeddedWorld2020上赢得了硬件类奖项的殊荣。

复旦微电子主营业务包括集成电路设计与测试业务，其产品品类丰富，主要应用于金融、社保、防伪溯源、工业控制、智能电表以及高可靠应用等多个领域。该公司共有研发人员847人，占员工总数的58.45%，其研发投入占营业收入的比例超过30%。截至2020年底，该公司拥有境内发明专利171项，境内实用新型专利7项，境内外观设计专利3项，境外专利6项，集成电路布图设计登记证书160项，软件著作权225项，建立起了完整的自主知识产权体系。

主要产品：安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片及MCU、FPGA，以及集成电路测试服务。

核心技术：支持高频和超高频的双频测温RFID芯片、支持高通讯速率VHBR（Very-High-Bit-Rates）的双界面CPU卡芯片、支持EMV3.0规范的非接触读写器芯片均是先进射频技术研究的成果。该公司自主研发UHF超高频段的远距离RFID识别技术，具体体现在超高

频标签芯片的高效率整流技术、低功耗设计技术、密码算法的低电压与低功耗实现技术、时钟产生及校准技术、标签天线设计技术等方面，已获得三项相关发明专利授权。

该公司目前的主力智能电表MCU产品集成了最大512KB片上FLASH存储器，并可通过XIP扩展外部FLASH以达到更高容量，最大80KBRAM，32位CPU内核主频可达64Mhz，并且集成了ADC、温度传感器、RTC、电源管理、LCD段码液晶驱动、最大8路独立UART、5路SPI、I2C等丰富外设通信接口。

供应链：Arm和新思科技是主要EDA/IP供应商；晶圆代工GLOBALFOUNDRIES、上海华虹、中芯国际等，以及封装测试厂商长电科技、华天科技等。

竞争优势：该公司的智能电表芯片产品主要包括：智能电表MCU及通用低功耗MCU等产品，广泛应用于智能电表、智能水气热表、智能家居、物联网等众多领域。其智能电表MCU在国家电网单相智能电表MCU市场份额占比排名第一，累计智能电表MCU出货量超4亿颗，覆盖国内绝大部分表厂，包括江苏林洋、威胜集团、杭州海兴、宁波三星、东方威思顿、浙江正泰、河南许继、杭州炬华、深圳科陆、杭州华立等。

其智能电表芯片相关核心技术包括：

上海贝岭重点发展消费类和工控类两大产品板块业务，芯片产品业务细分为电源管理、智能计量及SoC、非挥发存储器、功率器件和高速高精度ADC等5大产品领域，主要目标市场为电表、手机、液晶电视及平板显示、机顶盒等各类工业及消费电子产品。

2020年该公司实现营业收入13.322亿元，较上年增长21.33%，其中智能计量及SoC产

品营业收入为2.348亿元。净利润1.773亿元，较上年增长34.01%。

核心技术：在汽车电子领域取得突破，一款DC-DC和一款LDO芯片通过车规级产品认证；

超高纹波抑制比、超低噪声LDO研发成功；0.5μA超低静态功耗的LDO研发成功，该产品保护齐全、瞬态响应快，且在压降区依然能保持低静态功耗的特性；推出高压高可靠性LDO，带有过流、过温以及防输出电压过冲等保护功能。

竞争优势：中高压降压DC-DC产品主要围绕COT这个架构的系列化和大电流模架构展开。AC-DC产品在快充市场占有率提升，通用快速消费电源充电头占据了大半份额，月出货量达到1000万只。基准源产品做到了月出货2000万只的规模，成为国产基准的主力供应商。

乐鑫科技的产品主要围绕“处理”+“连接”领域展开。除2013年发布的ESP8089单Wi-Fi芯片应用于平板电脑和机顶盒市场以外，其他皆应用于物联网领域，目前已有ESP8266、ESP32、ESP32-C以及ESP32-S四大物联网芯片产品系列。自ESP32系列起，新增蓝牙和AI算法功能，芯片产品瞄准AIoT领域发展。“处理”以MCU为核心，包括AI计算；“连接”以无线通信为核心，目前已包括Wi-Fi和蓝牙技术。

该公司的产品已经开始逐步形成产品矩阵，用户可根据各应用的细分需求进行芯片选型。其中ESP32-S系列自ESP32-S3芯片开始，会强化AI方向的应用。ESP32-S3芯片的MCU增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令(vectorinstructions)。AI开发者通过使用这些向量指令，可以实现高性能的图像识别、语音唤醒和识别等应用。此系列未来还会衍生出四核及以上多核AIoT产品线。ESP32-C系列中的ESP32-C6芯片可以为用户提供Wi-Fi6技术的体验。

该公司在物联网Wi-FiMCU通信芯片领域具有领先的市场地位，产品具有较强的进口替代实力和国际市场竞争力。2017年度至2020年度该公司产品销量市场份额连续四年全球排名第一。其他拥有主要市场份额的竞争对手为联发科、瑞昱、赛普拉斯、高通和恩智浦（2019年收购美满Wi-Fi）等。

该公司在嵌入式MCU无线通信芯片领域已拥有较多的技术积淀和持续创新能力，在芯片设计、人工智能、射频、设备控制、处理器、数据传输等方面均拥有了自主研发的核心技术。此外，该公司还特别关注物联网开发者的多种需求，专注底层研发，拥有自研Wi-Fi协议栈、自研RISC-VMCU架构、自研AI指令集和开发框架、自研物联网芯片操作系统及应用框架等核心技术，打造软硬件一体化。

乐鑫科技的核心技术和产品方案具有如下特性：

HMI人机交互解决方案。2021年6月推出ESP-HMI人机交互方案，具有出色的数据可视化、触摸和手势控制、语音识别、图像识别和分析等功能。该方案适配乐鑫ESP32-S2、ESP32-S3和ESP32系列芯片，采用成熟的物联网开发框架ESP-IDF，具有领先的射频性能、丰富的IO接口和强大的计算能力，安全稳定且功耗低，可满足用户多样化的AIoT和HMI产品设计需求，方便用户拓展新功能、延长设备使用寿命。目前，ESP-HMI已推出面向GUI应用场景的ESP-LCD多媒体控制方案，和面向智能触控场景的ESP-TouchSensor方案，适用于智能家庭、大小家电、工业控制和儿童教育玩具等领域。

自主可控的射频前端模块技术。搭配该公司自研Wi-Fi6芯片，形成有效的技术产品组合。在现有研发基础上，充分整合资源，进一步开发集成射频开关、低噪声放大器、滤波器和功率放大器的Wi-Fi射频前端模组产品，运用先进集成封装工艺，满足Wi-Fi6最新连接标准的需求。

MCU。ESP32及ESP32-S系列芯片MCU计算频率达到240MHz，产品计算能力位于同类产品前列水平，能够适应更为复杂的应用场景。

功耗。该公司产品在Wi-Fi品类中具备低功耗性能，ESP32系列芯片深度睡眠模式下，功耗最低可为10微安；ESP32-C3及ESP32-S2芯片在深度睡眠模式下，功耗最低可为5微安。

安全。新产品支持安全启动、Flash加密功能，具有数字签名和HMAC模块，还新增一个“世界控制器(WorldController)”模块，提供了两个互不干扰的执行环境，实现可信执行环境或权限分离机制，安全机制完善。

射频。新品ESP32-C3、ESP32-C6及ESP32-S3射频性能已达到同类产品前列水平，TX在802.11n/HT40/MCS7模式下典型发射功率达到18.5dBm。

AI。ESP32-S3增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令(vectorinstructions)，AI开发者们通过使用这些向量指令，可以实现高性能的图像识别、语音唤醒和识别等应用。

软件。与公司硬件产品配套使用的物联网操作系统ESP-IDF，是内含多个应用模块的开发工具库，可实现AI人工智能（智能语音、人脸识别等）、Wi-FiMesh组网、BLE-Mesh组网、云平台对接等多项应用功能。该操作系统涵盖了下游客户主要的开发需求，极大的降低了客户应用开发的门槛及成本。下游客户使用公司操作系统ESP-IDF及软件应用对芯片进行二次开发，高效便捷，大幅提高了产品开发的效率。可以实现在一个平台上，完成新产品软硬件升级迭代，节省代码开发量。

中颖电子的主要产品为工业控制级别的微控制器芯片和OLED显示驱动芯片。其微控制器系统主控单芯片主要用于家电主控、锂电池管理、电机控制、智能电表及物联网领域。OLED显示驱动芯片主要用于手机和可穿戴产品的屏幕显示驱动。

2020年度营业收入为10.1225亿元，净利润为2亿元。该公司虽然面临进一步取得充足产能困难的限制，AMOLED显示驱动芯片销售依然成长逾2倍，锂电池管理芯片销售成长逾5成，其他主要产品线大多呈现增长。

研发投入领域：家电主控、OLED显屏驱动、锂电池管理、IIOT应用、电机控制、汽车电子及智能电表等。研发支出占营业收入比重为17.07%。

2020年该公司实现营业收入3.797亿元，较上年同期减少3.81%；净利润1,123.48万元，较上年同期下降89.19%。

该公司的安全芯片在行业市场中保持了较高市占率，其中USBKEY芯片、蓝牙KEY芯片和行业智能卡芯片产品的领先，已成为行业市场主要的芯片产品供货商。该公司在全球可信计算领域深耕多年，是国内最大的可信计算芯片厂商，国内商业市场占有率已超过85%。同时，该公司还参与全球安全芯片市场的销售，与微软、Intel等国际一流厂商保持长期合作。

在通用MCU领域，该公司投入研发力量开发高性能、低功耗、安全可工业应用的高集成度通用MCU产品，积极布*32位高、中、低全系列、全产品线路径MCU，覆盖工业控制、智慧城市、智能家电、医疗健康、生物识别、机器人控制等多种物联网应用场景。去年该公司推出了70余款基于ARMCortex-M0及M4内核的通用安全MCU产品，并针对物联网、工业互联网及工业控制、智能家电及智能家庭物联网终端、医疗电子、电机驱动、生物识别、通讯、车联网等应用领域积极开展市场推广工作，并在TWS耳机、电池BMS、电机驱动控制器、微型打印机、智能门锁、手持云台、仪器仪表、扫地机、血氧仪等多个细分行业和应用实现出货。

在安全SoC芯片技术领域，公司经过长期的核心技术研发与迭代，沉淀了具有产品市场竞争力、满足和引领客户应用的下一代安全密码芯片技术、高性能超低功耗SoC架构设计技术、超低功耗蓝牙无线通信技术等芯片核心技术及其产品研发能力；不断研发、积累和建立了自主核心技术、底层基础技术，掌握了通用MCU芯片设计研发所需要的核心技术知识产权；持续优化、搭建和提升高安全技术、低功耗技术为支撑的通用MCU芯片产品系列化研发平台；重点规划了金融数字货币安全技术、商用量子密码核心技术研发工作；公司与集成电路产业链上下游厂商、国内外同行建立的战略合作关系深入持久，持续保持基于先进工艺技术的芯片研发设计和产品化方面的技术优势。

芯海科技是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。其产品及方案广泛应用于智慧健康、压力触控、智慧家居感知、工业测量、通用微控制器等领域。

2020年9月该公司在上海证券交易所科创板上市，其2020年度营业收入为3.6279亿元，净利润为8,876.39万元。营业收入较上年同期增长40.4%，主要系2020年度半导体行业景气度持续向好，公司通过高精度ADC、高性能MCU等核心技术打造全信号链产品竞争优势，在健康测量应用领域保持持续增长；在模拟信号链领域，突破工业测量、汽车电子、消费电子等行业标杆客户，带来经营业绩增长。

该公司的通用32位MCU在工业测量、工业仪表、电力设备、传感器、动力电池等多个领域被龙头企业量产使用，达到了国外标杆企业的同等水平。首颗车规级信号链MCU通过了AEC-Q100认证，已开始导入汽车前装企业的新产品设计中。由于通用32位MCU的增长，以及PD快充的需求增长和TWS耳机充电仓及电子烟等业务的增长，该公司MCU业务的销售额累计10,376.17万元，较上年同期增长了31.46%。

基于对高精度ADC技术及高可靠性MCU技术的深刻理解，该公司掌握了全信号链芯片设计技术，研制出智慧IC+智能算法、云平台、人工智能、大数据于一体的一站式服务方案，并与华为、Vivo、魅族、小米、华米、紫米、麦克韦尔、飞科、汉威、美的、香山衡器、乐心医疗、锂电某龙头公司等知名企业建立了紧密的合作。该公司也是华为鸿蒙及Hilink生态战略合作伙伴。

该公司致力于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售。其研发投入占营业收入的比例为10.91%。截至2020年底已拥有专利26项（其中发明专利8项），软件著作权2项，集成电路布图设计专有权76项。

该公司围绕智能控制器所需芯片和算法进行技术与产品布*，具备主流系列MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频、高性能触摸和底层核心算法的设计能力；产品在55纳米至180纳米CMOS工艺、90纳米至350纳米BCD、高压700V驱动、双极、SGTMOS、IGBT等工艺制程上投产。

该公司高可靠性MCU技术的具体表现为高可靠性架构设计、充足的设计裕量确保高一致性和抗干扰存储技术。凭借在家电行业的多年耕耘以及核心团队的车规级MCU量产经验，公司已经开发出基于8位RISC、Intel8051、ARM-CortexM0/M0+/M4、RISC-V等内核的高可靠性芯片产品。

核心技术：高低压全系列电机驱动芯片技术。栅极驱动芯片是电机电源应用的核心芯片之一，是微控制器芯片到功率器件之间的信号传递桥梁，其性能指标对产品可靠性起着决定性作用。公司目前已经拥有完整的栅极驱动产品线，包括半桥驱动、全桥驱动和三相桥驱动，产品耐压覆盖60V、200V和600V三个等级，产品峰值电流输出覆盖50mA到2A，可驱动全N型和PN型功率器件、集成LDO、自举二极管（用于升压电路中，使电容放电电压和电源电压叠加，从而使电压升高）、温度检测输出等，广泛应用于园林工具、风扇等产品。

公司开发的栅极驱动芯片通过死区匹配、多级滤波等技术，拥有高抗干扰能力；同时集成欠压保护、过温保护和防直通保护等保护机制，有效保证输出更加适合功率器件的应力，提升产品的稳定性和可靠性。

供应链：与GLOBALFOUNDRIES、华虹宏力、天水华天、利扬芯片等集成电路生产和封测企业建立了稳定合作关系，向其进行晶圆采购、芯片中测、封装及成测等委外业务。

该公司2020年实现营业收入2,4376.83万元，同比下降10.40%；利润总额2,086.41万元，

较上年度增长278.86%；净利润2,085.85万元，同比增长279.14%。投入研发费用4,117.36万元，同比增长56.79%。

2020年，其产品逐步向95nmOTP、95nmSONOSFLASH和110nmMTP等工艺上转移。共发布8个产品，涉及的应用为8051通用、锂电管理、消防安全、触控按键、TWS耳机等领域。

该公司提供各类高可靠性、高抗干扰性的通用型、专用型MCU系列产品及ASIC系列产品，

主要应用于智能小家电、智能家居、智能玩具、智能遥控、安防、锂电数码。

汇春科技2019年实现营业收入1.72亿元，扣非后净利润2543.95万元。收入构成中，MCU收入为8475万元，在整体中的占比为49%；光电Sensor即光学传感器2518.78万元，占比15%；触摸IC芯片1293.6万元，占比7.5%。上述业务中，MCU与光电Sensor营业收入增长都达到50%。

该公司2020年1-6月营业收入为73,388,541.41元，研发费用为7,928,196.20元，归属母公司所有者利润分别为11,305,602.91元。

2011年汇春科技收购台湾肯积体电路（简称MDT)，台湾麦肯推出的MDT系列8位单片机具有速度快、功耗低、抗干扰性能好、易学易用等特点。从功能上分，目前麦肯主要有三大类产品：I/O型、A/D型及LCD型MCU。麦肯开发单片机从存储类型分有OTP和FLASH两大类。其中OTP型为主打对价格和性能都有比较高要求的产品，而FLASH型则针对需重复编程且需要掉电记忆的应用场合，大于10万次的编程寿命、100万次的EEPROM擦写性能以及长达10年的存储时间可以满足不同场合的应用需求。

汇春科技光电鼠标产品线在国内市场占有率和出货量位列前三。在消费类市场上，汇春科技的战略布*是“MCU+触控+传感”，瞄准应用在物联网领域的“32位MCU+低功耗蓝牙SOC”。其相关产品已与美国Microchip（PIC）兼容产品整体解决方案，国内二代TWS耳机入耳检测芯片出货量最大，国内触控小键盘芯片及方案市场占有率第一。

再谈芯海科技

A股趋势与板块研判20220418，文章底部写了我的投资框架。根据行业增长、政策、市场波动等因素找出主流板块，再选择其中涨幅小，估值低，基本面正宗，绕不开的标的。

一、半导体与消费电子近况

台积电，斯达半导，兆易创新，江丰电子，福蓉科技，环旭电子，都是半导体与消费电子相关行业，2022年中报业绩高增长。

台积电表示，电车/IOT/HPC高增长，同时来自大陆的汽车芯片需求高速增长。

英特尔计划近期对多款芯片提价。

二、汽车芯片国产替代是从0到1的机会

A股市场特别喜欢从0到1的行业增量，比如说最近表现较好的激光雷达、一体化压铸，预期未来增长每年百分之几百。

汽车MCU芯片的逻辑和一体化压铸是一样的。

1、新能源车销量高速增长，国产化比率上升。

2、由于疫情、贸易战等因素，国产芯片进入新能源车产业链，国产替代。

3、新能源车芯片使用数量增加，同时价格也更高。

燃油车中使用MCU约40个，均价2美元。新能源车中使用MCU约60个，均价3美元。

对于国产芯片厂商来讲，其实就是从0到1的增量，只要认证通过，芯片销量增长也是每年百分之几百。而且芯片是汽车产业链中壁垒最高，竞争格*最好，利润率最高的环节。

由于国产厂商起步较晚，与海外巨头技术尚有一定差距，目前主要从与安全性能相关性较低的低端车规MCU芯片领域切入，产品主要应用在汽车雨刷、车灯、车窗、遥控器、环境光控制、动态流水灯等车身控制模块，且已经实现了量产突破。

2022 年1 月，芯海科技发布公告拟募资4.1亿元，用于车规级MCU芯片开发，预计未来销售量可达2亿颗以上，实现动力域、底盘域、车身域、信息娱乐系统、智能座舱的全面覆盖。

三、芯海科技调研纪要

2022年7月14日，芯海科技出了调研纪要语音，我总结要点如下：

1、芯海科技，2013年到现在每年营收平均增长40%。2、2022年一季报，如果剔除汽车等芯片研发新项目投放，业绩增长80%。可转债发行推进中，车规级芯片研发已经在进行中。M系列，预计今年推出。R系列至少明年。3、2022年，MCU产品线，32位MCU占70%，其他是8位MCU。毛利率一般40%-50%，主要是品牌客户，去年基本没涨价。所以，今年MCU降价对公司基本没有影响。

4、芯海科技所处细分行业，国内厂商占比基本都是10%以下，作为国产替代，空间足够大。即使行业整体下降，基本不用考虑。5、芯海科技，ADC+MCU双平台驱动。国内这么做的比较少，国外前十大有6家都在做双平台，信号链的应用不会单纯是ADC或者MCU的。

四、芯海科技基本面

信号链是连接真实世界和数字世界的桥梁。信号链是电子设备实现感知和控制的基础，是电子产品智能化、智慧化的基础。

公司核心技术包括高精度ADC相关技术和高可靠性MCU技术。在ADC技术方面，由于高精度ADC技术含量较高，境内从事该领域设计的企业较少，主要是上海贝岭，公司在ADC领域的竞争对手主要是德州仪器（TI）和亚德诺半导体技术有限公司（ADI），其主要情况如下：

在MCU方面，境内竞争对手主要是兆易创新以及中颖电子等，境外以意法半导体（STM），中国台湾地区企业盛群股份、松翰科技为主。

芯海科技主要是高端的32位MCU，及高精度ADC芯片。在快充芯片（笔记本电脑），BMS，EC芯片等细分已经突破，正处于高速增长。谈谈芯海科技，基本上都讲到了。

华安证券调研纪要摘要：

14年物联网时代来临，智能连接在发展，是需要算法的，就率先开发了软实力，开发智能算法面向物联网的解决方案。所以公司是三个赛道，一是模拟信号链，面向消费工业，还有现在的动力电池，对高精度ADC有需求，抓住机会推出了BMS，今年会大幅度爆发。还有压力传感，应用在人机交互中。传感器以前是模拟加AD转化，现在公司直接做成传感器，需求也很大，公司之前模拟上的积累现在可以快速的爆发。二是MCU，以前是8位偏向消费，后来做32位，从专用到通用，21年通用就做了1个亿，占MCU40%，今年会逐步扩大，到70%，应用非常广，国内大几百亿市场份额，也会结合模拟的优势。今年8位会受到影响，去年就预料到了，开始切换到32，客户也变成了品牌客户，克服了周期性影响。在PD快充，计算机主控芯片，汽车等也有布*，可以撑起来营收。三是健康测量，当时进入是找准了市场特殊性，当时全球市占率能到60%。目前该领域还是在增长，受益于健康到智慧健康的发展，心率、血氧可穿戴的需求都存在，设备接入等设备也往智能发展。工业类电表气表也是在智能化，这些都会用到ADC和MCU，还是公司的优势，从健康的突破口到鸿蒙、健康，形成了新的增长曲线。整体上公司产品竞争门槛很高，玩家也不多，有一定的技术优势。放眼未来BMS，传感芯片一百多亿，MCU400多亿，健康100多亿，加起来700-800亿，都是非常有竞争力的赛道，能做到龙头，国内模拟芯片就会有一席之地。

芯海科技其他调研纪要：

Q：MCU用在PC上用在什么用途?

A：还在保密期，不能太细。笔记本不止一颗器件，另外也包括显示器。

快充类产品，一个笔记本都有USB接口，都有快充协议芯片，市场很大。新产品去年上市，走入批量阶段，这块比较大突破。

显示器，C口的越来越多，取代HDMI。相关的还有电源、USBHub。

EC芯片，仅次于CPU，客户端进入批量阶段。每个PC一颗，国内在客户端还没有人提供。传统产业链在台系比较多。国内我们是第一个做这个产品的。

苹果触摸板全面压力触控，国产机也会跟随，我们这块会很有优势。

五、头部基金看法

盘京投资：进入2022年，全球范围内的半导体行业投资均遇到了很大的困难，费城半导体指数年初至今下跌约35%，台湾半导体指数下跌约25%，与A股类似，同时情绪的降温也在迅速向一级市场传导。核心原因是行业景气度下行，这其实是正常的产业规律。全球范围来看，半导体作为成熟行业，本身的增速与GDP二阶导正相关，而在过去两年新冠疫情又充当了牛鞭效应的放大器，2021年全行业的涨价、抢产能的盛况在过去20年的范围内看都是较为极限的场景，去库降温是正常规律，如果将大宗存储器的价格作为景气度的风向标，目前看下半年的确还有下行压力，但从投资角度，却又有明显不同。观察美国半导体公司，近十年来其实已经失去了内生性成长力，由于投资规模大、风险高、回报周期长等原因，迭代和创新集中在行业龙头，风投早已离开半导体行业，公开市场半导体企业的IPO已经停滞，而巨头间则不断通过并购、退市、裁员提高行业效率，在股东回报需求角度，更多通过分红、回购等去满足，成长性的减弱使得美股半导体公司的估值也持续处于相对较低的水平。从这个维度来说，美股的走势受行业周期的影响更大。国产半导体公司的成长逻辑则完全不同。经过过去5年的种种事件，无论从市场经济角度还是从战略安全角度，建设自主可控供应链已经成为自上而下的共识，并且已经初具雏形。我们看到设备公司已经从02专项走向市场化，从单点突破到具备平台化能力，并且在与国际龙头公司的竞争中盈利能力不落下风，逐渐具备造血能力，国产化的需求使得订单持续饱满，企业有的是如何保交付这样幸福的烦恼；我们看到材料公司在国内大客户处的进展突飞猛进，并且展现了突出的抵御周期下行能力，季度数据依然持续环比向上；我们看到优秀的国产设计公司新产品推出的速度在加快，并且利用这轮缺货机会完成了对国际一线客户的切入，而汽车、工业等下游领域也给他们带来了更好的成长韧性。

杨锐文：这次A股的半导体的行情见顶领先砍单传闻一年，美国半导体指数领先了接近半年，但是，根据jefferies的统计，历史上的半导体行情高点领先砍单传闻半年，当砍单传闻出来，半导体行情基本是见底反弹了。如果按照这个规律，半导体也该反弹了。

杨锐文管理的景顺长城优选混合是他的代表作，持有闻泰科技，芯海科技等半导体公司。

合肥芯海科技值得去吗

值得去。芯海科技成立于2003年，凳哗液至今已经有十七年之久了，技术非常专业，薪资待遇方面都不错，是一家值得去的企业。芦滑合作了很多的有名的企业，比如华为、海尔、枣物美的等，售后服有保障。

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