中环股份的半导体用在哪里(半导体用在哪里？)
作者:“admin”
半导体用在哪里？ 高级物质 中环半导体为啥卖给tcl？ 因为tcl经营范围广，可以夸大中环半导体的经营范围。 TCL科技宣布以109.74亿元收购中环集团。TCL计划投入60亿元发展光伏和半导体产业，TCL还
半导体用在哪里？
高级物质
中环半导体为啥卖给tcl？
因为tcl经营范围广，可以夸大中环半导体的经营范围。
TCL科技宣布以109.74亿元收购中环集团。TCL计划投入60亿元发展光伏和半导体产业，TCL还筹划投资42亿元在天津设立北方业务总部。TCL集团创始人、董事长李东生表示，本次中环集团“混改”完成后，TCL科技将加大投入，支持中环集团把握迈向全球领先的机会。
国产半导体材料的最新进展｜半导体行业观察最新消息_报价宝
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank），转载自“宁南山”，谢谢。
半导体这个产业，下游到上游，技术难度和壁垒都非常高，可以说没有容易做的东西。
从芯片设计（英特尔，高通），到芯片制造（台积电，三星，英特尔），到芯片设备（应用材料，lamresearch，东京电子，ASML），到半导体材料，全部都很困难，后来者进入必定是充满艰辛。
在之前的文章里面，已经大概讲了芯片设计，制造，封装，设备等，这篇讲讲半导体材料。
我们要知道，在半导体的产业链里面，设备和材料被认为是上游。
根据SEMI（国际半导体产业协会）的统计，2017年全球半导体设备销售额为570亿美元，而全球半导体材料市场销售额为469亿美元，增长了9.6%。
也就是设备+材料=1039亿美元，这比华为一年的销售额要多一点。
整个半导体2017年总的销售额，如果按照Gartner的数据，是4197亿美元，也就是设备+材料占了整个市场的24.76%，也就是差不多25%的水平。
所以好了，我们要知道一个重点，半导体生产设备和半导体材料非常重要，但是在半导体整个产业链中，这两项加起来只是占四分之一，其他四分之三的价值是在设计，制造，封测等领域
对于一个普通国家来说，半导体的设备，材料，设计，制造，封测这五个部分，能做其中一样就很了不起了，比如说荷兰人，有ASML这家设备企业，就足可以令自己骄傲了。
当然对中国来说，想法肯定不一样，这五个部分都是要拿下来的。
半导体材料，可以分为晶圆制造需要的材料和封装需要的材料，
当然了晶圆制造所需的材料是核心，大体可以分成以下：硅片，靶材，CMP抛光材料（主要是抛光垫和抛光液），光刻胶，湿电子化学品（主要是高纯试剂和光刻胶配套试剂），电子特种气体，光罩（光掩膜），以及其他。
首先我们讲下半导体材料里面价值最高，占半导体材料市场比例最大的硅片，硅片至少占到了全球半导体材料市场的30%以上，而且随着2016年开始的硅片疯狂涨价，价值比例还在上升。
这个市场，以2017年为例，全球的集成电路硅片的占有率，
日本信越化学份额28%，日本SUMCO份额25%，台湾环球晶圆份额17%，德国Siltronic份额15%，韩国LG9%。这五家合计占了全球的94%的份额。数据来源：招商证券
中国集成电路大基金曾经在2016年试图收购世界第四的德国Siltronic，我在之前的文章里面写过，中国从德国收购了不少技术先进的企业，然而在收购德国半导体企业的时候，却受到了前所未有的阻力，因此大基金不得不在2016年底放弃收购。
目前8英寸和12英寸硅片是市场的主流，尤其是12寸硅片是绝对的主力硅片，在制作大硅片过程中，由于对倒角、精密磨削等加工工艺要求很高，因此对良率是非常大的挑战。也因为此，我国在2017年之前，只能在4-6英寸的硅片产量上满足国产需要，2016年国产8英寸（200mm）硅片只能满足大约10%的需求量，而在主流的12英寸（300mm）大硅片领域还是空白。
大硅片方面我国的排头兵是张汝京先生创办的新昇半导体，张汝京先生同时也是中芯国际的创办人。上海新昇半导体科技有限公司成立于2014年6月，坐落于临港重装备区内，该公司承担国家02专项300mm大硅片开发，工厂总投资约68亿元，一期总投资约23亿元，计划实现15万片/月的产能，全部投资完成后实现60万片/月的产能。
经过两年多研发，新昇半导体在2016年10月31日生长出来首根300mm硅棒，总投料量300Kg，晶棒总长度1.9m。
到2017年五月底，新昇已完成月产1万片的工艺研发配置。
上海新昇半导体的两大股东，上海新阳持有上海新昇27.56%股份，是上海新昇的第二大股东，第一大股东为上海硅产业投资有限公司，持股比例62.82%
上海新阳在2017年5月的业绩说明会披露，上海新昇2017年二季度开始小批量试生产，实现了挡片、陪片、测试片等产品的销售，硅片正片的认证工作一切顺利，但是尚未通过认证。
挡片，陪片可以理解成质量较差的硅片，价格要便宜点，用来调试机台监控良率，并不是直接用于晶圆制造。只有正片是实际用来制造晶圆。
2018年4月，上海新阳在投资者互动平台上透露，目前上海新昇300mm大硅片测试片每月销售2万片左右，产能为5-6万片/每月，仍然在产能提升过程中，且主要生产的是挡片和陪片，正片还没有接到客户通过验证的正式通知。
上海新阳同时预计新昇公司到2018年底产能可达到每月10万片，没能达到每月15万片的预期。上海新阳董秘杨靖向媒体透露，上海新昇的实际达产情况不及预期主要受上海新昇管理层变动及拉晶炉设备订购难等因素。
今年下半年上海新阳开始下一阶段每月20万硅片产能的建设，预计将在2019年完成。
2017年上海新阳实现营收4.72亿元，同比增长14.11%；实现净利润7240.95万元，同比增长33.11%。
2018年1-6月，上海新阳预计营业收入增长10%左右，净利润-2000.00万至-1600.00万，同比变动-157.64%至-146.11%，主要原因为子公司考普乐经营不佳，而生产大硅片的子公司上海新昇半导体科技有限公司2018年1-6月首次扭亏为盈，投资收益增加。
除了上海新阳旗下的新昇半导体以外，国内的中环股份也在大举进入半导体材料领域，中环半导体其实主要是一家生产太阳能硅棒和硅片的企业，由于太阳能组件和集成电路都是半导体，也都是硅基材料，所以中环股份进入半导体领域也是顺理成章的事情，中环股份2017年实现半导体硅片销售额5.836亿元，但全部是8英寸及以下的硅片。
中环股份还在进一步扩产，其于2017年10月13日和无锡市签署《战略合作协议》，共同在宜兴市建设集成电路用大硅片生产与制造项目。项目总投资约30亿美元，其中一期投资约15亿美元，预计2018年四季度设备进场调试并实现小规模试产。
全部项目投资完成后，预计2022年将实现8英寸抛光片产能75万片/月，12英寸抛光片产能60万片/月的生产规模，将赶超世界级硅片生产商。
又有人问了，什么是抛光片？硅片有多种，包括抛光片，退火片，外延片等，抛光片是最通用的硅片，退火片和外延片都是在抛光片基础上进一步加工而成的特色硅片。
根据中环于2018年3月发布的公告，该公司8英寸抛光片的产能已经达到10万片/月，预计到2018年10月实现30万片/月的产能，成为8英寸硅片最大的国内供应商。目前中环股份的8英寸（200mm）硅片大规模上量，也在让8英寸硅片国产化率迅速提高。
同时12英寸抛光片预计2018年底试验线建成并实现2万片/月的产能。
另外中环还在研发半导体硅片的上游单晶硅棒，根据其2018年3月发布的公告，中环已经实现8英寸直拉单晶硅棒量产，并在2018年一季度，实现12英寸直拉单晶硅棒样品试制。
中环股份2017年年报显示，其营业收入96.4亿元，同比增长42.17%；归属于上市公司股东的净利润5.85亿元，同比增长45.41%。其来自太阳能业务的收入占到了89%。
进入2018年，继续保持快速增长，一季度营业收入增长68.91%，净利润增长19.44%。
另外还有一家也在紧锣密鼓研发12英寸大硅片的是重庆超硅半导体，2016年10月28日，由重庆超硅半导体有限公司投资的“极大规模集成电路用300毫米（含200毫米）单晶硅晶体生长与抛光硅片及延伸产品（一期）”项目正式建成，并正式举行产品下线仪式。当然这个只是产品下线试制还不是量产，我们看到下图当时的重庆市市长黄奇帆都到场。
2017年1月，该公司8英寸硅片开始出货，同时12英寸到目前仍然在研发中。
在制作半导体硅片的晶棒方面，重庆超硅已经相继研发出8英寸，12英寸，18英寸晶棒。
加入大硅片研发生产的还有京东方，2017年12月9日，西安高新区与北京奕斯伟科技有限公司、北京芯动能投资管理有限公司签署合作意向书，宣布总投资逾100亿元的硅产业基地项目落户西安高新区。
芯动能即为京东方的参股公司。由京东方科技集团股份有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、北京亦庄国际产业投资管理有限公司和专业团队共同于2015年发起成立
除了上述企业以外，还有浙江的金瑞泓科技，该公司目前主要生产6英寸和8英寸硅片，12英寸大硅片还在研发之中，在2017年6月，宁波市副市长到该公司调研时，公司表示将投入3亿多元，全面提升8英寸硅片规模化生产能力，满足国内8英寸硅片的大规模市场需求，扩产后，现有产能将提升至年产240万片。
同时在6英寸硅片领域，该公司也在大规模扩产，在2017年12月环评公示里面，披露该公司投资1.2亿元将6英寸硅片产能扩大到180万片/年。
我们从以上可以看出，虽然300mm（12英寸）大硅片目前只有上海新昇半导体实现了量产，且正片仍然没有通过认证，但是全国各个大公司都在竞相投入，业界普遍预计，到2020年我国对12英寸大硅片的需求是100万片/月，从目前新昇半导体+中环股份+重庆超硅+京东方+其他公司的产能都已经超过100万片/月。
同时国内各大公司都已经相继掌握了半导体硅片制造技术，正在不断上量，
因此合理的估计，半导体产业使用的8英寸和12英寸大硅片在3-5年之内基本实现国产化是可以预期的，这意味着半导体材料产业价值最高的硅片，中国将会逐渐抢占全球份额。
我国在半导体材料最大市场硅片领域的快速国产化是让人高兴的，当然份额最大的日本公司可能会比较郁闷。
更进一步，制造半导体硅片的原始材料，电子级硅料我国也已经在2017年实现了量产突破，
硅片这个东西，根据纯度的不同，有不同的用途，我国之前已经在光伏组件用的硅片领域实现了技术突破，目前已经占据了全球垄断地位，全球70%的硅片是中国企业生产。但是光伏用的硅片对纯度的要求并不高，只有五到六个九，也就是99.999%左右，而集成电路适用的硅片，则要求纯度达到99.9999999%，也就是九个九以上，而最先进的工艺制程更是需要99.999999999%，也就是11个9，这样就需要高纯度的电子级硅料。
2015年12月，一家叫做鑫华半导体的公司由国家集成电路产业投资基金和保利协鑫公司共同投资成立，保利协鑫是全球最大的光伏多晶硅料生产企业，没有之一，如前面提到，光伏用的硅料纯度只需要5个9，但是半导体硅料需要9-11个9的超高纯度。
鑫华半导体承接了国家02专项“集成电路用高纯硅料项目”，经过两年多研发，历经300多次生产试验，实现电子级高纯硅料重大突破，值得一提的是，产线70%的生产设备实现了国产化。
鑫华半导体生产出的高纯度硅料经过在多个厂家处进行验证，完全达到国际一流电子级多晶硅各项指标。
鑫华半导体已经在2017年11月实现了电子级多晶硅料出货，彻底结束我国不能量产电子级多晶硅料的历史。
目前鑫华半导体首条产能为5000吨的产线在不断提升产量，
该条线满产后，按照国内集成电路产业发展估算，可保证国内企业3-5年内电子级多晶硅不会缺货，产品质量满足40nm及以下极大规模集成电路用12英寸单晶制造需求，未来两三年内，还计划再上一条5000吨生产线。
2018年6月，江苏鑫华半导体一批集成电路用高纯度硅料首次出口韩国，同时也向国内部分晶圆加工厂批量供货。这也是我国多晶硅制造企业首次向国际市场出口集成电路用高纯度硅料。
抛光材料的龙头是鼎龙股份，该公司的官网自我宣传是“全球著名的化学品新材料供应商”，不过理论上说，他们确实也是。
大家都知道我国国产电子品牌在笔记本电脑，家用电器，智能手机，平板电脑等领域都突飞猛进，但是在我们日常看到的打印机领域却是可以说一败涂地，打印机基本上被日本和美国品牌占据。
但是在打印机的核心零部件和耗材领域，鼎龙股份却成为了国内的龙头企业。
鼎龙股份是中国唯一一家能够生产彩色聚合碳粉的公司，这个彩粉用于打印机的复印和打印彩色图片。这个东西是高科技产品。
打印机尤其是彩色打印机赚钱，更多是来自耗材，
但是打印机的彩色墨盒，一套就能够卖2000元，和打印机本身的价格差不多，一般几个月就要更换，这个价格可就远远的比打印机本身还要贵了。
鼎龙股份彩粉的研发者是武汉大学毕业的博士生肖桂林，
肖博士2008年才毕业，进入武汉鼎龙股份公司搞研发，承担的任务就是研制彩色聚合碳粉，当时全球打印机彩色碳粉基本由日本垄断，每吨售价50万元左右。
经过三年的时间，2011年，肖桂林主持研制出彩色聚合碳粉，成功打破国外垄断，价格被拉低成每吨20万元，并且迅速成为公司的主要利润来源之一。
鼎龙股份研发的彩粉，新产品可用于惠普、佳能等全球近20家品牌打印机、500多个系列机型，填补了国内打印耗材空白，还打入国际市场。
实际上，现在打印机里面的彩粉，是不是觉得仍然很昂贵？所以你的公司肯定是限制你使用彩色打印的，原因是有的打印机厂家，仍然坚持使用所谓的原装彩粉，而不是采购鼎龙股份这样的通用彩粉，以攫取利润。
2017年，鼎龙股份主要是彩粉为主的功能性新材料业务，营收为4.7亿元，比2016年的4.057亿元增长了15.85%，占了巨龙股份营收的27.9%，也是鼎龙股份毛利率第二高的业务。
硒鼓也就是显影材料用完了拿出来更换的那个东西，也是打印机的核心部件；
以及打印机显影辊（就是通过转动打印和复印出图片的那个棍子），
这两个都是鼎龙股份的主要业务，2017年营收为10.55亿元，占2017年公司营收的62.66%
另外就是硒鼓芯片为主的打印机芯片业务，2017年营收1.58亿元，这也是鼎龙股份毛利率最高的业务，2017年毛利率高达67.7%。该业务主要是通过并购国内旗捷科技芯片公司而来的，在并入鼎龙股份之前，旗捷科技的国内市场占有率6%，而行业排名第一的纳思达的市占率约为29%。
说到这里，好像鼎龙股份并不是半导体材料供应商？
从毛利率我们可以看出来，搞芯片的利润率远比打印机高，尽管打印机耗材技术难度也很高，所以发现了半导体赚钱才是王道的鼎龙公司，2013年开始投入研发抛光垫。
半导体使用的CMP抛光材料，在整个半导体材料产业中占比大约是7%左右，其中抛光垫又占到CMP材料价值的大约30%-60%（不同机构的估计值偏差很大），
但是总的来说，抛光垫是CMP抛光材料价值的核心，能够占到半导体材料产业总价值的2%-4%
抛光垫这个市场，是美国人垄断的，美国陶氏化学是这个领域的霸主，根据2016年的数据，大约占据70%的全球份额，另外Cabot、ThomasWest、富士纺、日本JSR等美国和日本公司占据了主要份额。
2014年建立专门的实验室，并且招揽了海外专家背景团队进行研发，
2015年3月，鼎龙股份斥资1亿元建设CMP抛光垫产业化项目一期工程。
2016年5月，公司再度募集资金投入半导体抛光工艺材料的产业化二期，
2016年8月，一期项目开始产品试生产，同时开始送样和验证工作，当然鼎龙股份的抛光垫材料送样验证的是国内客户，这也再一次说明了国产先占据下游的重要性。
2017年12月20日，鼎龙股份公告称，公司第一款抛光垫产品通过了客户验证，并进入该客户供应商体系。这意味着中国自主研发的半导体抛光垫材料首次进入商业市场。
如果看2017年的财报，你会发现抛光垫的贡献几乎为零，但是从2018年开始，抛光垫就将开始逐步为鼎龙贡献收入了，中国也成为美国，日本之后第三个抛光垫商业化生产的国家。
当然了，进入这个市场，也只是刚刚上场比赛而已，我们还是那句话，在抛光垫这个占据了半导体材料价值大约占3%的领域，我国还要继续扩大市场份额，和世界强权竞争。
目前除了已经通过认证的这款之外，鼎龙股份还在不同的半导体大厂进行验证测试。
2018年1月17日，鼎龙股份以5632万元现金获得时代立夫69.28％股权。
时代立夫是国内02专项课题的承担公司，该公司的抛光垫产品已拿到上海华力、中芯国际，武汉新芯等大型半导体企业订单，通过收购时代立夫，鼎龙股份可建立起销售渠道，大大缩短准入认证的时间。时代立夫是家小公司，2017年1-11月营业收入仅为383.36万元,净利润-342.98万元。
鼎龙股份收购时代立夫后，是国内唯一一家完整掌握抛光垫生产工艺并且有能力实现大规模生产的公司。抛光垫生产的前端化学聚合反应和后端物理加工，前端部分就只有鼎龙股份和时代立夫有生产资质，合并后实现国内垄断。
除了抛光垫之外，2018年鼎龙股份还在投入柔性AMOLED显示基板材料的产业化，主要是柔性OLED基板用聚酰亚胺（也就是PI膜，号称是全世界性能最好的薄膜类绝缘材料），PI膜目前也被美国杜邦，日本宇部兴产，种渊化学等企业垄断
柔性显示基板材料研发及产业化项目，以柔性显示基板材料年产1000吨、项目总投资2亿元，建设总工期30个月。
用公司老总朱双全的话说，“在今年内，公司将重点推动抛光垫产品的市场份额提升，推进该产品的国产化替代进程；同时，积极实施柔性显示基板材料研发及产业化项目和其他新材料产品的应用研发项目。”
可见抛光垫和柔性OLED基板材料是公司发展的重点方向。
不过鼎龙股份作为技术型公司，在经营水平上尚需改善，
但是2018年一季度，其营业收入3.16亿元，同比下降19.08%；归属于上市公司股东的净利润4872万元，同比下降33.85%，过去多年来的连续高增长反而突然结束。公司解释是人民币升值带来硒鼓出口收入下降和外汇汇兑损失，作为一家成长性公司，还需要不断完善经营能力，对冲汇率变化。
除了核心的抛光垫之外，另外一个高价值的CMP抛光材料是抛光液，该领域中低端我国都可以生产，而且规模还不小，但是主要是用于金属的抛光，
半导体用的抛光液方面，目前主要的供应商包括日本Fujimi、日本HinomotoKenmazai，美国卡博特、杜邦、Rodel、Eka，韩国ACE等公司，占据全球90%以上的市场份额。
目前鼎龙股份也在做抛光液前期研发，但是产业化尚需时日。
抛光液的龙头是上海安集微电子公司，该公司成立于2004年，
是国内主要的抛光液的生产厂家，在中国半导体行业协会的排名中，该公司名列2017年中国十大半导体材料厂家第五位。2017年《中国财经报道》曾经对安集微电子以董事长王淑敏博士为首的团队进行了报道。
抛光液又叫研磨液，英文名CMPslurry，2007年以前，研磨液全部依靠进口，价格最高的研磨液，一桶200L就需要7000美元，远远的超过石油的价格。
安集微电子的研磨液2007年上线之后，市场价格出现大幅下降，至少下降百分之十几，有的客户甚至成本下降百分之五六十。
国内还有其他公司在推进抛光液研发。比如这个某招聘网站上的信息，深圳首骋新材料公司于2018年7月16日发布招聘芯片生产CMP抛光液研发技术总监，月薪2-3万元。该公司的核心团队成员来自美国硅谷。公司创始人李德林博士入选国家“千人计划”。公司从事太阳能电池导电银浆和电子导电银浆的研发生产和销售。
光刻胶的应用范围主要有四个：PCB板，LCD，LED和半导体，前面三种技术要求相对较低，当然即使要求相对较低，我国企业也只是能生产，也没有实现完全自给。
随着集成电路工艺的不断进步，光刻胶的曝光波长由紫外宽谱向g线（436nm）→i线（365nm）→KrF（248nm）→ArF（193nm）→F2（157nm）的方向转移，并通过分辨率增强技术不断提升光刻胶的分辨率水平。
你问我什么是曝光波长？曝光的官方意思是光线使感光层面(涂了感光化学物)产生潜影，波长就是光线的波长。
目前半导体市场上主要使用的光刻胶包括g线、i线、KrF、ArF四类光刻胶，
当然我们也明显看出来了，ArF和KrF光刻胶更加高端，更加适用于高端的制程，尤其是现在的主流高端制程都是用ArF光刻胶。
注意，光刻胶的曝光波长436mm，365mm，248mm和193mm跟集成电路制造工艺的40nm，28nm，22nm，16nm之类不是一回事。
半导体光刻胶技术壁垒较高、市场高度集中，日美企业基本垄断了半导体光刻胶市场，生产商主要有日本JSR、信越化学工业、日本TOK、陶氏化学等。
我国光刻胶的主要生产企业就是两家：苏州瑞红和北京科华
2018年6月16日，晶瑞股份公司发布公告，该公司旗下全资子公司苏州瑞红承担的国家科技重大专项（02专项）“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”之《i线光刻胶产品开发及产业化》，近日顺利通过了专家组验收。
1：研发的i线正胶完成了产品定型，各项技术指标和工艺性能满足0.35~0.25μm集成电路技术和生产工艺要求，建成了100吨/年规模的i线正胶产品生产线，并已向客户供货。
可以看出，较为低端的i线光刻胶已经实现量产出货了。
2017年11月初，晶瑞股份曾在互动平台上表示，公司i线光刻胶产品正在与华虹宏力、武汉新芯、中芯国际等晶圆厂接洽、测试、送样过程中，尚未形成批量销售。到了2018年3月，晶瑞股份表示其i线光刻胶已通过中芯国际上线测试，业界认为下半年开始有望陆续接获相关产品订单。
而到2018年6月的这个公告，就已经开始供货了，但是我们也知道，这个i线光刻胶，只能满足最高250nm的集成电路生产，离主流还差得远。
2：研发的厚膜胶完成了产品定型，一次性涂膜厚度达到2~20μm，技术指标符合硅片级封装及相关产业的工艺要求，建成了20吨/年规模的厚膜胶生产线，并已向客户供货。、
3：完成了248nm深紫外光刻胶成膜树脂和配胶的中试技术研究，研发的248nm深紫外光刻胶分辨率达到了0.25~0.13μm的技术要求，建成了中试示范线。
到2018年6月，相对比较高端的KrF胶在苏州瑞红还只是中试生产线，还没有正式开始供货，而且这个KrF光刻胶，能够满足的也只是130nm的集成电路工艺生产，不过好歹终于开始不断接近主流工艺水平了。
苏州瑞红的母公司晶瑞股份，2018年1-3月实现营业收入1.62亿元，同比增长45.87%；归属于上市公司股东的净利润928.51万元，同比增长43.21%，保持快速增长。
北京科华成立于2004年8月，是中国第一家生产光刻胶的公司，创始人陈昕是一个典型的工科女生，1990年美国马萨诸赛州立大学高分子专业研究生毕业，毕业后先在一家美国光刻胶公司工作，后作为创始人之一在美国创建了MCC光刻胶公司，2004年回国创业。
回国创业初期，陈昕计划在北京通州购买的土地上建设厂房，但在初步设计几乎完成的时候，却被告知土地不能使用。这给本来创业资金就紧张的公司带来了重大损失，
为了筹措资金，陈昕把自己在美国积累的全部100多万美金的积蓄和丈夫的退休金拿了出来，又用美国的房子做了抵押贷款，弥补了公司的前期损失，
甚至她刚参加工作的孩子也拿出了5万美金支持。然而，这些资金对于重新寻找土地、建造厂房来说仍然不够。为了支持公司筹集资金，公司团队里甚至有年轻人抵押了自己的住房。
最后在国家和北京市两个科技主管领导的帮助下，以北京工业发展投资管理有限公司投资入股的方式帮助解决科华的建设资金问题。
2006年9月18日，投资8000余万的天竺空港生产基地建设工程奠基。北京科华公司建立了中国第一条拥有自主知识产权的现代化的高档光刻胶生产线。这条生产线主要以g线和i线正胶为主，分辨率最高能够达到0.35μm（350nm）的水平。到2009年5月，建成G/I线正胶生产线（500吨/年）和正胶配套试剂生产线（1000吨/年）；
到2018年，北京科华目前已经完成了248nmKrF光刻胶生产线的建设，且其KrF光刻胶是国内唯一一家通过中芯国际认证的国内产品，实现了量产出货，这个进度比KrF光刻胶还只是中试生产的苏州瑞红要快。
2015年12月，江苏南大光电材料有限公司与北京科华微电子材料有限公司正式签约，南大光电投资北京科华1.23亿元，占科华股份31.39%
南大光电入股后，组建了十多人的专职研发团队和北京科华一起在推进目前最为主流的ArF193nm光刻胶的研发，目前该项目已经得到02专项的资助，得到中央财政补贴1816.65万元。项目周期从2017年1月到2020年12月。
2017年已经完成193nm干式光刻胶的研发工作，预计今年完成客户认证。
在193nm浸没式光刻胶方面，2018年将完成研发工作，达到客户送样验证要求，
2019年~2020年产品通过客户使用验证，而后逐渐形成批量销售。
配合研发进程的工厂也开始建设，南大光电2018年1月12日晚公告，公司公司拟在宁波开发区投资建设高端集成电路制造用193nm光刻胶材料以及配套关键材料研发及生产项目，一期总投资预计约9.6亿元
除了苏州瑞红和北京科华之外，国内的上海新阳也在进入光刻胶领域，
没错，就是本文前面提到的旗下新昇半导体量产12英寸大硅片的上海新阳，该公司和邓海博士合资筹建一家新公司，新阳占股80%，邓海博士占股20%，该新公司将投资2亿元人民币用于193nmArF干法光刻胶研发和生产，
邓海博士之前在英特尔就职，是全球最早涉及193nm光刻胶研发的技术人员之一。
上海新阳的进入，表明国内对光刻胶的研发投入呈现上升的势头。
在光刻胶领域，2020年我国将会实现主流的193nmArF光刻胶的全面突破量产，但是这个市场真的不大，根据北京科华董事长陈昕的估计，2015年全球半导体光刻胶的市场也就是差不多14亿美元，即使目前有所增长，也差不多就是十五六亿美元的水平，应该没到20亿美元。
中国目前还不是全球集成电路制造中心，我国本土光刻胶企业的发展，目前还有赖于本土集成电路制造企业的壮大，否则是很难做大的。
好我们再重复下：g线，i线，KrF，ArF四种主要的光刻胶，前面两种我国已经能量产，KrF已经通过认证在产能爬坡，ArF光刻胶在2020年研发完成并完成认证。
全球市场主要被几家跨国巨头垄断。包括美国空气化工、普莱克斯、德国林德集团、法国液化空气、日本大阳日酸株式会社等公司占据了全球电子特气90%以上的市场份额。
但是万万没想到的是，我国半导体特种气体的研发，居然是一家造船企业担任了主要任务。
中船重工，也就是建造了辽宁舰和首艘国产航母002号的军工集团，在2018年2月发布的集团高质量发展战略纲要里面这样写道：
“加快实现核动力航母、新型核潜艇、安静型潜艇、水下无人智能对抗体系、水下立体攻防体系和海战场综合电子信息系统等攻关突破，为海军2025年实现走向深蓝远海的战略转型提供高质量武器装备。”
电子特种气体是三氟化氮、六氟化钨等一系列特种气体材料的总称，是大规模集成电路、液晶面板行业生产的关键材料。然而，电子特种气体过去长期被国外企业垄断，
中船重工旗下的718所是国家“02专项”半导体用气体项目的牵头单位，已经成功研制出四氟化硅、六氟乙烷、八氟丙烷、八氟环丁烷、氯化氢、氟化氢，三氟化氮、六氟化钨等9种高纯气体及10种混合气体，并成功进行了产业化。
根据新华社2018年3月的报道，9种高纯气体中的三氟化氮量产之后，市场价格大幅下降，改变了我国高纯特种气体长期依赖进口的不利*面。
目前，9种高纯气体中的三氟化氮和六氟化钨两种主力产品，生产规模均位居国内第一，在国内市场覆盖了了几乎所有客户，国际市场覆盖了一半主要客户，
其他７种气体及10种混合气体已研制成功并具备批产条件，得到了以中芯国际为首的国内半导体龙头企业的测试认证。
中船重工718所目前在加快三氟化氮、六氟化钨等主要气体产能建设，加大国际国内两个市场开拓力度，加快拓展半导体行业大宗气体现场制气业务，力争在“２０２０年前将三氟化氮、六氟化钨等4种气体产能及市场占有率实现世界第一”
除了中船重工国家队，国内电子特种气体供应商龙头还有南大光电，
就是前面入股了北京科华光刻胶公司的南大光电，
该公司承担了02专项的“高纯砷烷、磷烷等特种气体的研发和中试”项目，2013年度项目立项审批。
2016年建成生产35吨高纯磷烷、15吨高纯砷烷等产品的生产能力，并且开始放量生产。根据2017年3月该公司的投资者回复，南大光电是高纯磷烷、砷烷目前国内唯一大规模生产的厂家
2017年，南大光电公司实现营业收入1.77亿元，同比上升74.90%；实现归属于上市公司普通股股东的净利润为3,383.91万元，同比上升348.28%，
其中电子特气业务开始发力。高纯砷烷/磷烷产品成功进入了国内主要LED客户的大规模生产中；安全源产品进入了中芯国际、华润等IC客户，在其他国内客户处的认证也进展顺利。
2017年南大光电电子特种气体业务扭亏为盈，实现了3246.70万元销售收入、862.90万净利润。
南大光电今年继续保持疯狂的增长态势，2018年一季报显示，其营业收入5750万元，同比增长139.38%；归属于上市公司股东的净利润1055万元，同比增长321.19%。
多讲一句，提到高纯气体，就必须提下为半导体制造商提供产线高纯工艺系统的至纯科技，
台积电，中芯国际这样的集成电路制造商，从供应商购买了高纯气体和混合气体后，还得在产线使用这些气体，所以必须要用到高纯工艺系统。
上海至纯科技，成立于2000年，是高端先进位造业企业提供高纯工艺系统的解决方案。为厂家提供高纯气体供应设备，高纯化学品输送和调配设备，工艺介质回收和处理设备等。
该公司三年多来半导体业务发展迅猛，2017年公司实现销售收入3.69亿元，增长40.18%，实现净利润4900万元，增长8.79%，其中半导体业务收入占比为56.92%。主要客户为华力、华润上华、士兰微等华东区域的公司。
2018年一季度，至纯科技收入7353万元，增长49.58%，净利润仅为224万元，大幅下降71.36%。
主要是高纯试剂和光刻胶配套试剂，这个市场并不大，根据SEMI数据显示，2016年全球湿电子化学品市场规模约为11.1亿美元。
根据国内龙头企业江苏江阴江化微电子2017年3月发布的招股书，该领域格*如下；
欧美传统化工企业的湿电子化学品部门市场份额约为35%；
日本约十家湿电子化学品生产企业占据全球28%的市场份额；
显然这又是一个美国日本企业占据优势的企业。
国内龙头湿电子化学品公司，江化微电子主要生产半导体高纯试剂和光刻胶配套试剂，可适用于平板显示、半导体及LED、光伏，太阳能以及锂电池、光磁等电子元器件微细加工的清洗、光刻、显影、蚀刻、去膜、掺杂等制造工艺过程。
该公司2017年该公司实现销售收入3.54亿元，增长6.37%，净利润5400万元，下降22.14%。
其中来自半导体产业的收入为1.26亿元，国内半导体业界客户有中芯国际、华润微电子、长电科技、上海旭福电子、无锡力特半导体、方正微电子、士兰微、德豪润达、华灿光电等等。
按产品分类，2017年来自超净高纯试剂的收入占公司收入的68.42%，光刻胶配套试剂占公司收入的31.58%。
我们要注意到，和全球一年大约11亿美元以上的市场空间比较，江化微1.26亿元人民币的销售额，只能占到全球份额的1%多一点，还需要努力。
2018年一季度，该公司硝酸，正胶剥离液，氢氟酸，过氧化氢，硫酸五种产品的销售额达到3651万元，处于快速增长的态势。
高纯试剂国内还有另外一家龙头，就是苏州晶瑞股份，有没有觉得这家企业很熟悉？没错，就是前面提到的光刻胶生产企业苏州瑞红的母公司晶瑞股份。
目前晶瑞股份在高纯试剂方面主要是高纯双氧水和电子级硫酸，
其双氧水在技术上已达到国际最高纯度G5水平，打破了国际垄断，目前在国内龙头企业华虹、长江存储、中芯国际还在上线评估、验厂审核，技术确认等。
在电子级硫酸方面，晶瑞化学依托下属子公司年产30万吨的优质工业硫酸原材料优势，从日本三菱化学株式会社引进的电子级硫酸先进位造技术，
2018年3月决定投资建设年产9万吨/年的电子级硫酸项目。该项目建设地址位于江苏省南通市，预计2019年7月正式投产，产品技术将覆盖集成电路制造10纳米等制程技术工艺节点。日本三菱化学的高纯硫酸技术是世界领先企业。
目前国内高端半导体用硫酸主要依赖进口，随着我国8－12寸晶圆厂的的快速建设，未来市场需求20－30万吨，高等级硫酸预计数年内会首现紧缺。通过该项目建设，高纯硫酸产品将成为继晶瑞股份高纯双氧水之后又一个达到世界先进水平的产品，9万吨高等级硫酸产线明年投产，预计能满足国内至少30%的需求。
晶瑞股份2017年实现销售收入5.35亿元，增长21.52%，净利润3600万元，增长6.72%，其中超净高纯试剂实现收入1.978亿元，占比为37.47%
2018年1-3月实现营业收入1.62亿元，同比增长45.87%；归属于上市公司股东的净利润928.51万元，同比增长43.21%，保持快速增长。
又叫光掩膜版，是半导体核心供应光刻的关键器件，也是限制工艺最小线宽的瓶颈器件。晶圆制造中，要利用光刻机把图形复制在晶圆上，就是光源透过光罩产生作用。
光罩的实物是布满IC电路图像的铬金属薄膜石英玻璃片，表面镀有金属铬金属和感光胶，上面有设计好的电路图形，光刻机透过光罩对晶圆投影进行光刻。由于光罩和光刻机共同决定了工艺的先进程度，因此在业界，光罩一般都是由集成电路制造厂家设计制造，用来和购买的光刻机配合。
英特尔、三星、台积电三家全球顶尖晶圆制造厂，其所用的光罩大部分由自己的专业工厂生产，外购较少。除此之外，公开市场的光罩主要被三家公司所垄断：美国Photronics、日本DNP和日本凸版印刷Toppan，合计份额超过80%。
目前我国中芯国际是自己设计开发光罩，并且具备制造28nm能力，但是显然和先进位程厂家没法比，国内公开市场有路维光电，不过该公司的光罩主要是用于显示面板的。
2018年1月，路维光电国内首条G11光掩膜版项目维光电高世代光掩膜生产基地项目在成都高新区启动。该项目总投资10亿元，建成后将成为我国最大的掩膜版制造基地。该项目预计2018年四季度投产。
路维光电公司2017年营业总收入1.068亿元，比去年同期增长1.55%，归属于公司股东的净利润1178.76万元，比去年同期下降-35.24%，路维光电同时也在研发半导体光罩。
光罩的上游材料主要为特种石英基材（占成本的90%以上），
在显示面板领域使用的光罩基板，菲利华已经在为为日本行业主流光掩膜供应商供货。该产品壁垒很高,全球竞争对手仅有日本TOSOH,日本HOYA和美国CORNING等国际厂商。
同时在半导体领域，公司是国内唯一一家通过国际三大半导体设备商（应用材料，lamresearch，东京电子）认证的石英材料企业。
该公司同时也是国内唯一一家可以生产大规格光掩膜基板、高精密光学石英材料的厂商。
该公司目标为：大力发展半导体行业用石英材料及制品。立足大陆、日本、韩国、美国、台湾五大核心市场，在2020年，国际市场占有率达到25%,进入全球前三强。2017年，菲利华实现销售收入5.45亿元，增长23.71%，净利润1.22亿元，增长12.72%。
近年来由于全球晶圆制造产量不断上升，各大集成电路制造厂自身产能不足，纷纷外购光罩，导致菲利华这样的上游材料厂家也受益。
溅射靶材是制造半导体芯片必需关键材料，其原理是采用物理气相沉积技术（PVD），用高压加速气态离子轰击靶材，使靶材的原子被溅射出，以薄膜的形式沉积到硅片上，最终形成半导体芯片中复杂的金属线结构。
为什么要这么做，因为芯片上的金属导线实在太细，没办法用拉丝的办法铺设。
溅射靶材以超高纯金属（铝、钛、铜、钽等）为原料，下图中的金属圆饼就是靶材。
该市场也是日本美国企业占据主流，JX日矿金属，霍尼韦尔，东曹，普莱克斯占据了80%以上的市场份额。我国哈工大博士姚力军，赴日本留学，毕业后进入美国霍尼韦尔公司工作，做到了霍尼韦尔电子材料部门日本生产基地总执行官，2004年出任霍尼韦尔公司电子材料事业部大中华区总裁。
2005年，姚力军辞职并且带多名技术人员回国创业，创立宁波江丰电子公司，研发和生产金属靶材。
在建厂过程中，“从工艺制造到关键的大设备都是我们自行设计的，在中国找不到第二家能够做这样的产品。”姚力军介绍道，从设计到制造，江丰电子拥有自己知识产权的，这家工厂整个投资6亿元，如果采用全进口，不用说人家卖不卖，即使能买来全部造价也要高达20亿元，核心装备受制于人，产品竞争力无从谈起。
2017年，江丰电子实现营业收入5.5亿元，增长24.21%，净利润6400万元，增长16.55%。
其中来自钽靶的收入为1.455亿元，占比为26.45%
来自铝靶的收入为1.42亿元，占比为25.81%，
2017年6月，江丰电子上市，募集6686.78万资金用于年产400吨平板显示器用钼溅射靶材坯料，建设周期两年，总投资1.09亿，预计达产后将增加年营收2.36亿。目前钼溅射靶材主要应用于平板显示器、薄膜太阳能光伏电池行业。
同时募集4000万资金用于年产300吨电子级超高纯铝生产项目
建设周期两年，2016年江丰电子购买高纯铝219吨。该项目达产后可以实现自给。到2018年一季度，高纯铝生产项目已具备一定的生产能力，所生产的超高纯铝材料已可应用于公司的部分产品，并已通过客户的认证，
在2018年4月发布的财报里面，江丰电子明确：
“其中铝靶、钛靶、钽靶及环件等产品已经成为台积电主要供应商，和去年同期相比增长明显；铝靶、钛靶及钽环件、铜阳极材料等产品已经成为中芯国际主要供应商。公司已经被格罗方德列入主要供应商名录，并开始大量采购靶材产品。”
2018年6月11日,江丰电子在互动平台上介绍，公司的原材料主要为高纯度的铝、钛、钽、铜、钨等，其中铝、钛、铜主要从日本进口。公司从日本进口的原材料占采购总额的比例较高，其余原材料一般为国内采购。
预计2017年高纯铝产线建成，可以逐步实现高纯铝的自给。
在江丰电子的三个主要靶材，钽靶，铝靶，钛靶中，钽靶及其环件是制造技术难度最高、品质保证要求最严的靶材产品，但是为何江丰电子在2018年6月的投资者回复中，关于主要从日本进口的高纯金属材料中却没有提到钽？
因为国内是可以生产的，例如我们可以从国内的东方钽业公司2017年9月回复投资者提问：明确回复该公司为江丰电子提供高纯钽靶坯。
除了半导体用的靶材，江丰电子也在进军显示面板用的靶材领域，2017年，江丰的铝靶产品已经在平板显示领域的主要生产商合肥京东方、深圳华星光电实现了批量销售。
同时江丰电子也在进军CMP抛光材料领域，CMP工艺中会用到大量消耗性材料如保持环(RetainerRing)、活化盘(Disc)、抛光垫(Pad)等，世界上能够掌握以上材料核心技术的公司为数不多，
由于其客户与集成电路用靶材产品的客户基本相同，江丰引进了掌握以上技术及市场的核心人才全面开发此类产品，其中保持环(RetainerRing)、抛光垫(Pad)已经在客户端取得了量产订单。
抛光垫大家应该还记得本文前面的鼎龙股份公司也在研发生产抛光垫，因此鼎龙股份和江丰电子成为了竞争对手。
2018年1月，江丰与四川航空工业川西机器有限责任公司合作，联手打造国内首创的超大规格热等静压设备。
该设备是超高纯金属钨钼靶材制备的关键设备，其中超高纯金属钨靶材是存储芯片的核心关键材料，长期以来始终被韩国、美国等跨国公司所垄断。
江丰掌握了该关键材料的关键制备设备制造技术。
除了江丰电子外，国内做高纯金属靶材的还有有研亿金公司，该公司隶属于有研新材，
有研新材2017年来自高纯/超高纯金属材料的收入为12.75亿元，增长44.73%，不过高纯金属材料并不都是靶材，而是还有用于其他用途的。
类似的还有隆化节能，该公司2015年初全资收购洛阳高新四丰电子材料有限公司，开始涉足靶材行业。四丰电子已成为专精高纯钼靶材领域的行业龙头企业，但是钼靶材主要用于显示面板而非半导体，四丰主要是给三星、LG、京东方等公司供货。
现在我们来做个总结：
1：这篇文章是讲半导体材料的，但是“中芯国际”这家公司的名字，我写完文章之后搜索了以下，竟然出现了12次，这是为什么呢，因为中芯国际是国内半导体材料公司的大客户，国产下游拉动上游发展，是我国产业升级的普遍规律。
所以中芯国际这样的标杆企业的发展，可以说直接关系着中国半导体制造上游的发展，这也是“带头大哥”企业发展带来的群体效应。
其实不只是产业升级，几乎所有的领域都有这样的“带头大哥”效应，或者说是“标杆效应”。
一家公司表彰和奖励优秀员工，能够大大激发其他员工的工作主动性。
部队里面军官身先士卒冲锋，能够大大的鼓舞士兵的士气；
2：半导体材料企业布*的全面与弱小
我国全产业链国家的称号，不是吹出来的，而是实实在在的。
在半导体材料领域就可以看出来，即使是市场空间很小的领域，我国02专项也有相应布*。
但是从规模上来看，2017年的销售额：
上海新阳4.72亿元，宁波江丰电子5.5亿元，晶瑞股份5.35亿元，鼎龙股份2017年抛光垫还没有贡献销售额，南大光电1.77亿元，设备商至纯科技3.69亿元…
像江丰电子，2017年5.5亿元人民币的营收，已经可以在2017年中国半导体材料十强中排第二了（第一是浙江金瑞泓，生产6英寸和8英寸硅片）
这也说明我国半导体材料公司还处于初始阶段，不过由于各种材料相继在国产大厂通过认证，因此快速发展进行国产化替代是可以预期的，
3：是什么阻碍了我们攻克核心技术？
在市场细分后偏小，技术研发难度大，企业研发投入动力不足的情况下，
我国的02专项的布*起到了重大作用，在本文“02专项”一词出现了7次，充分说明了在不同领域该专项对我国核心技术发展的拉动作用。
实际上如果没有02专项的提前布*，只靠市场资本和技术专家爱国热情自发投入，今天我国不少半导体材料肯定仍然是空白。
本文中出现的半导体材料，从立项，研发到最后通过认证，一般也就是两三年的时间，这说明技术突破对中国人来说没有那么高不可攀，也充分说明了中国目前的基础科技水平实力，
一个需要的是足够的资源（资本和人才）投入到研发和生产，
另外一个需要的是市场的回报，投入要有回报才能持续，目前来看市场的回报，更多的是下游本土公司的发展带来的上游国产化需求。
一个投入端，一个输出端，从投入到输出的道路打通了，投入能够有高额回报了，这个产业才能顺畅的自我循环发展起来，你投入1亿元，能够赚到2亿元，3亿元，攻克核心技术的动力才能永不枯竭。
所以我看到前段时间的所谓“是什么阻碍了我们攻克核心技术”的讲话，
说原因是中国人没有科学精神，不讲工匠精神，没有持之以恒的情怀，我为什么要写文章批判一下，因为攻克核心技术，这些精神，情怀什么的都是次要问题。
中国作为世界优秀民族一员，根本不缺乏有技术，有情怀，不浮躁的人
就本文提到的攻克核心技术打破少数国家垄断的技术专家，
鼎龙股份的肖桂林博士，北京科华的创始人攻克光刻胶技术的陈昕女士，安集微电子的董事长王淑敏博士，江丰电子的姚立军博士，哪个不是有情怀有技术的人才？攻克核心技术，一要有资源投入，二要有市场支撑能够回馈投入，形成正向良性循环。
前面讲北京科华的创始人陈昕女士把美国的房子做了抵押贷款筹集国内创业资金，下图是安集微电子的董事长王淑敏在美国的别墅，为了回上海创业，也直接卖掉了在美国的别墅洋房，
安集微电子经过三年创业，2007年产品才刚刚上市，结果就遭遇2008年的金融危机，公司快发不出工资，结果几个员工代表主动找到王淑敏，提出普通员工降薪20%，员工代表降薪30%，集体降薪和公司一起度过创业难关。
做光刻胶的北京科华创业的时候，由于无法自建厂房，科华微电子从燕山化工二厂租来的厂房进行施工改造，在《科技文摘》2017年的报道里面，作为创始人的陈昕回忆，她当时以简讯的方式向工地员工表示感谢。科华最年轻的员工柴华泽回复说：“不用谢。实现中国光刻胶零的突破是我们共同的梦！”
这条简讯让陈昕当时感动的留下了眼泪，至今仍保存着这条简讯。
比起所谓精神，情怀，资金和人才短缺才是主要矛盾。
中国古人都知道千金买马骨，知道三顾茅庐来求人才，
怎么今天我们有的人思想反而倒退了，只讲情怀和工匠精神，就是不讲掌握核心技术的跨国公司给技术专家给多少高薪，投入多少钱搞研发。
中国商飞大飞机制造首席钳工胡双钱在35年里加工过数十万个飞机零件，没有一个次品。
“私营企业的老板甚至为他开出了三倍工资的高薪，但是胡双钱拒绝了。”“现在，胡双钱一天有六周要泡在车间里，这张仅有的全家福还是2006年照的。一年多前，老胡一家从住了十几年的30平米老房子搬了出来，贷款买了上海宝山区的70平米新家。作为一个一线工人，老胡没有给家里挣来更多的钱，却带回了一摞摞的奖状证书。”
我就收到过一些私信，读者说自己很想读博士做研究，但是又担心错过挣钱的机会，以后房子更买不起，更无法在一线城市立足，这样的问题现在非常典型。
我国半导体材料企业，现在虽然有了较大的发展，但是总体体量还比较小，还要搞研发，因此工程师的薪资，肯定还是总体高不到哪里去，所以国家02专项继续扶持是必须的，可以加大研发资金扶持力度。
我们以前搞宣传，都是喜欢说“某某科学家毅然放弃了欧美优越的生活条件，毅然回国搞技术研发”，现在时代变了，
我更希望看到这样的新闻：
“央视热播《大国工匠2》，披露商飞大飞机首席技工薪资高过公司高管”
“小创新大奖励，个人可直接分享经济收益30%，中船重工一线工程师老赵利用
业余时间提升工艺，经测算企业可获得经济效益每年500万，集团特奖励老赵150万元”
“小李虽然在国外已经安家立业生活优渥，但是还是没有经受住国内天价高薪诱惑，回国加入A公司担任CTO”
“千人计划专家老王回国后感慨，自己从事的方向在国内很受重视，同样的课题研究经费比在美国的时候翻了三倍，可以放手搞研究了，真TM爽”
4：最后我再感谢下日本人
看完本文，有没有发现半导体材料领域，中国资本大举进入最多的领域是硅片？
为什么刚好是硅片呢?除了硅片是价值最大的半导体材料之外，硅片从2016年开始的疯狂缺货和涨价是主要原因之一，极大的刺激了中国资本进入。
2017年5月，日本公司更是传出停止给武汉新芯这样的公司供货，优先给台积电，英特尔等巨头供货。
2018年5月的日本SUMCO法说会，更是预计12寸硅片的价格在2018年将提升20%。并且透露有较多晶圆厂已经开始2021年的长协价谈判，意思是还会持续涨价到2020年。
日本韩国公司，在存储器，MLCC，硅片等领域的大涨价都无一例外的刺激了中国本土公司的发展和资本投入。
像上一篇文章提到的MLCC涨价，就让我国被动元件产业迎来了春天，
风华高科2015年净利润6200万元，今年预计能有四五亿元，三年增长七八倍。
为什么新昇半导体的300mm大硅片2017年底才出货，2018年1-6月居然就盈利了，而且还是在正片都还没有通过认证，只是销售陪片挡片的情况下？
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12寸晶圆300毫米硅片可以应用到哪些领域
搜一下：12寸晶圆300毫米硅片可以应用到哪些领域
中环股份通威股份区别？
中环股份的技术比通威股份先进，业务范围广，而通威股份只有太阳能材料和饲料两部分。
中环股份生产的是半导体材料、半导体器件、电子元件的制造、加工、批发、零售;电子仪器、设备整机及零部件制造、加工、批发、零售等业务。
通威股份只生产硅料，主要用途是太阳能材料。
中环股份属于国企还是央企
华夏能源网中环集团是天津市**授权经营国有资产的大型企业集团。现有国内上市公司4家，国有全资及国有控股企业、三资企业及其他类型企业200余家。主要从事军民用通信、广播音像、半导体器件及材料、基础电子产品、仪器仪表等产品的研发、生产和经营。在中环集团挂牌转让100％股权的消息发出后，其下属上市公司在资本市场上的反应不一：截至5月20日上午收盘，天津普林以涨幅9.97％，封住涨停；中环股份盘中一度上涨超7％；七一二微跌；乐山电力下跌-9.98％，被砸在了跌停板上。这四家上市企业中，涉及能源电力概念的为光伏硅片龙头企业中环股份，以及以火力发电为主业的乐山电力。这两家公司在股价上的表现，也体现了本次混改给它们带来的不同影响。详情参考：中环集团挂牌清空百亿股权，中环股份、乐山电力命运几何？股价已有反应……
硅片龙头上市公司排名？
1、立昂微：
半导体硅片龙头股，半导体硅片+功率器件领先企业，主攻肖特基二极管芯片。
2、沪硅产业：
半导体硅片龙头股，中国第一大硅晶圆厂；公司主营半导体硅片的研产销，率先实现300mm半导体硅片规模化销售；公司掌握多项关键核心技术，承担了7项国家“02专项”重大科研项目。
3、中环股份：
半导体硅片龙头股，国内技术最为领先的半导体元件提供商；公司以单晶硅为起点，覆盖光伏全产业链。
其他的还有：TCL科技、赛微电子、上海贝岭、三超新材、众合科技、神工股份等。
中国半导体硅片行业市场现状、竞争格*和发展趋势-AET-电子技术应用
半导体硅片行业主要上市公司：立昂微（605358）、沪硅产业（688126）、中晶科技（003026）、环球晶圆（6488．TWO）、中环股份（002129）等。
本文核心数据：半导体硅片行业市场规模、应用领域需求、企业市场份额、市场规模预测
1、定义
半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。硅片是以硅为材料制造的片状物体，直径有6英寸、8英寸、12英寸等规格。半导体硅片按其直径划分，主要可分为6英寸、8英寸、12英寸及18英寸等。
2、产业链剖析：大尺寸硅片产品进口依赖性较强
我国半导体硅片产业链涉及电子级多晶硅制造、半导体硅片制造、半导体器件制造等环节。其中，上游半导体硅片原料电子级多晶硅主要依赖进口，仅有少有的几家公司能够批量生产。
半导体硅片制造环节，我国最常用的大尺寸硅片（8－12英寸）产品主要依赖进口，仅有少数企业能够批量生产，沪硅产业、中环股份等厂商均具备8英寸硅片生产能力，并已实现12英寸硅片的批量化生产。
行业发展历程：行业处在快速发展阶段
单晶硅片已渗透到国民经济和国防科技中各个领域，当今电子通信半导体市场中95％以上的半导体器件及99％以上的集成电路需要用使用单晶硅片。纵观单晶硅片的发展，我国经历了初步发展阶段、快速增长阶段、技术突破阶段及快速发展阶段。
行业政策背景：政策加持，大尺寸半导体硅片产业化为关键发展方向
自2010年以来，工信部、科技部等部门陆续发布了半导体硅片研发、税收优惠与产业化系列政策，内容涉及在集成电路半导体硅片领域实现突破、加速12英寸硅片等关键材料的产业化进程等内容：
1、行业总体现状：中国半导体用硅片行业市场规模快速发展
根据2019年4月上海硅产业集团股份有限公司首次公开发行股票招股说明书数据显示，随着中国各半导体制造生产线投产、中国半导体制造技术的不断进步与中国半导体终端产品市场的飞速发展，中国大陆半导体硅片市场步入了飞跃式发展阶段，2016年至2018年，中国大陆半导体硅片销售额从5亿美元上升至9．92亿美元，年均复合增长率高达41％。根据年复合增速进行测算，2020年中国大陆半导体单晶硅片销售额约为20亿美元。未来随着国内8英寸、12英寸单晶硅片的不断投产，国内单晶硅片市场将迎来快速发展。
2、半导体硅片应用情况：应用领域随产品规格变化
目前，随着DRAM与NAND闪存等技术的升级，对12英寸单晶硅片的需求量急剧提升。6英寸及以下规格的单晶硅片主要应用于普通消费电子元器件领域。8英寸单晶硅片主要应用于集成电路、芯片以及工业电子元器件领域。
随着单晶硅制造技术提升，硅片产品呈现尺寸提升趋势。根据SEMI报告，2020年12英寸硅片为市场的主流产品，其占比约为68．4％，8英寸硅片占比在25．4％左右，6英寸及以下硅片占比约6．2％。
——8英寸半导体硅片主要应用于汽车、工业、智能手机领域
从下游应用来看，8英寸半导体硅片主要应用于传感器、逻辑芯片、分立元件、光电耦合器等，终端应用领域主要为汽车、工业（包括智慧工厂、智慧城市、自动化）和智能手机，分别占比33％、27％和19％。
——12英寸半导体硅片主要应用于汽车、工业、智能手机领域
12英寸硅片的需求主要来源于存储芯片、逻辑芯片等应用，终端应用领域主要为智能手机、PC／平板、服务器、电视／游戏机，分别占比32％、20％、18％和10％，服务器、工业、汽车、通信应用占比较小，分别占6％、5％、5％及4％左右。
——18英寸（450mm）半导体硅片应用：仍处于技术研发攻破阶段
半导体设备供应商对18英寸（450mm）硅片进程有不同的看法，缺乏研发与生产的积极性，理由是18英寸（450mm）设备不是简单地把腔体的直径放大，而需要从根本上对于设备进行重新设计，因此面临着经费与人力等问题。到目前为止，18英寸（450mm）硅片仍处于技术研发攻破阶段，还未形成量产规模，对于全球半导体业仍是一个待解决的课题。
3、下游晶圆厂装机情况：中国大陆晶圆厂陆续投产
2020年，中国大陆晶圆厂陆续投产。根据芯思想研究院发布的《中国内地晶圆制造线白皮书》，截至2020年第四季度，12英寸生产线投产的26条，合计装机产能约103万片，较2019年增长15％，8英寸生产线投产的24条，合计装机产能约117万片，较2019年增长17％。6英寸及以下晶圆制造厂装机产能约380万片约当6英寸产能，较2019年增长5％。
同时，2020年，在建未完工、开工建设或签约的12英寸生产线有15条，月规划产能达62万片；在建未完工、开工建设或签约的8英寸生产线有7条，月规划产能达26万片；同时也有多个12英寸或8英寸项目无疾而终。
1、区域竞争：代表性企业主要分布于半导体产业集群地区
从代表性企业分布情况来看，半导体硅片行业代表性企业主要分布于北京、江苏、上海、浙江、台湾等形成半导体产业集群的地区，上游电子级多晶硅企业位于**。
2、企业竞争：批量生产半导体硅片的企业数量相对较少
由于我国最常用的大尺寸硅片（8－12英寸）产品主要依赖进口，能够批量生产半导体硅片的企业数量相对较少。目前，我国具备12英寸半导体硅片生产能力的厂商有立昂微、沪硅产业、环球晶圆、中环股份、有研半导体、上海新昇等。
与国际主要半导体硅片供应商相比，中国大陆半导体硅片企业技术较为薄弱，市场份额较小，技术工艺水平以及良品率控制等与国际先进水平相比仍具有显著差距。
总体来看，中国半导体硅片行业市场份额主要由外资企业占据，初步测算2020年国内半导体硅片市场规模达127亿元，根据国内半导体硅片龙头企业沪硅产业、中环股份、立昂微、中晶科技的半导体硅片业务营收规模来看，上述企业的国内市场份额分别为12．1％、10．6％、7．7％与1．5％。
注：国内企业的行业竞争份额由企业在半导体硅片业务上的营收除以国内半导体硅片市场规模计算得出。
1、成本效率推动半导体硅片向大尺寸方向发展产品应用领域不断拓展
半导体硅片作为半导体器件制造过程中的主要基础材料，在半导体材料中占据着主导地位，由于大尺寸硅片可降低单位芯片生产成本，预计半导体硅片将朝着大尺寸（12英寸）方向发展。12英寸硅片由于纯度较高，技术研发与规模化生产难度较高，预计在半导体行业逐步向国内转移的过程中，在半导体关键材料领域，国内外技术差距将逐步缩小，同时，12英寸半导体硅片的生产也将拓宽下游使半导体硅片的应用领域从消费电子拓展至逻辑芯片、存储芯片等高端半导体制造领域。
2、下游需求带动半导体硅片市场规模增长预计2026年末半导体硅片行业市场规模约达43亿美元
目前，国内众多厂商开始扩大12英寸以及8英寸单晶硅片产能，各大厂商的规划产能陆续投产，中国作为全球最大的半导体产品终端市场，预计未来随着半导体下游芯片制造产能持续扩张以及半导体行业需求的不断增长，预计中国半导体硅片市场的规模将继续以高于全球市场的速度增长，至2026年市场规模达到约43亿美元。
以上数据参考前瞻产业研究院《半导体硅片、外延片行业市场前景预测与投资战略规划分析报告》，同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究、产业链咨询、产业图谱、产业规划、园区规划、产业招商引资、IPO募投可研、招股说明书撰写等解决方案。
中环来自股份属于什么板块
中环股份属于什么概念板块？1．集成电路概念：公司积极扩充8英寸硅抛光片生产规模，预计2018年第四季度实现30万片/月的产销规模；同时通过投资30亿美元启动集成电路和功率器件用8-12寸抛光片项目，集约各股东方资源，进行联合创新、协同创新，积极扩充半导体单晶及抛光片产能，为实现中环股份半导体产业升级打下了坚实的基础。2017年10月12日晚间公告，公司与无锡市**、晶盛机电签署战略合作协议，公司、晶盛机电协同无锡市**下属投资平台公司或产业基金确定项目投资主体，共同在宜兴市启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目，项目总投资约30亿美元，一期投资约15亿美元。2．苹果概念：2017年11月11日公告，子公司中环能源有限公司与Apple、SunPower基于共同的理念和对行业共同的认知，经友好协商，达成一致意见，继武川一期100MW后，再度合作经营武川二期20MW光伏发电项目。3．蓝宝石：在新型半导体材料领域，通过联合创新，以晶环电子为平台，拓展蓝宝石晶体材料产业，为公司未来研发制造其他晶体材料及完善新型半导体材料产业链打下基础。4．新材料概念：公司从事半导体分立器件和单晶硅材料研发、生产和销售，主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等，其中分立器件产品主要应用于电视机、显示器、微波炉等各类电器；单晶硅材料主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、太阳能电池等。5．光伏概念：以单晶硅为起点,覆盖光伏全产业链,包括太阳能硅片、太阳能电池片、太阳能模组、集中式光伏电站、分布式光伏电站,公司太阳能级高效单晶硅片市场占有率全球第一;17年新能源行业收入87.88亿元,营收占比91.13%。2017年11月28日晚间发布公告表示，公司及全资子公司中环光伏与苏州协鑫共同投资组建了中环协鑫，根据公司太阳能光伏材料产业发展规划及战略布*，中环协鑫将作为中环光伏四期项目及四期改造项目实施主体。为加快项目建设进度，满足项目资金需求，公司及中环光伏、苏州协鑫拟对中环协鑫进行同比例增资299,000万元2017年11月11日公告，子公司中环能源有限公司与Apple、SunPower基于共同的理念和对行业共同的认知，经友好协商，达成一致意见，继武川一期100MW后，再度合作经营武川二期20MW光伏发电项目。6．参股新三板：2016年3月17日午间公告，公司参股公司内蒙古欧晶科技股份有限公司近日收到全国中小企业股份转让系统有限责任公司出具的函件，同意欧晶科技股票在全国中小企业股份转让系统（即“新三板”）挂牌，转让方式为协议转让。据公告，欧晶科技成立于2011年4月，注册资本6000万元，主营业务为石英坩埚及其他石英制品的开发、制造和销售等。公司全资子公司内蒙古中环光伏材料有限公司持有欧晶科技30.95%股权。7．富时罗素概念股：8．标普道琼斯A股：9．三季报预增：公司预计2019-01-01到2019-09-30业绩：净利润68214.51万元至71214.51万元,增长幅度为60.20%至67.25%,上年同期业绩:净利润42580.62万元;9．硅晶圆：2017年10月12日晚间公告，公司与无锡市**、晶盛机电签署战略合作协议，公司、晶盛机电协同无锡市**下属投资平台公司或产业基金确定项目投资主体，共同在宜兴市启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目，项目总投资约30亿美元，一期投资约15亿美元。10．太阳能：公司从事半导体分立器件和单晶硅材料研发、生产和销售，主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等；单晶硅材料主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、太阳能电池等；11．IGBT：2015年3月公司在互动表示，公司研发的IGBT产品已达到国际先进水平，在新型电力电子器件中，以IGBT为代表的节能型功率器件的发展迅速且市场需求量很大，公司用于消费类电子的IGBT已批量生产，高电压IGBT产品还在产业化进程中。12．地方国资改革：该概念暂无个股解析13．天津国资改革：公司实控人为天津市人民**国有资产监督管理委员会，属于地方国资委，其最终持有公司股票65457.03万股，占总股本的23.5021%。
王岩是哪里的?中环股份副总经理
王岩：男，1984年生，本科学历，副高级工程师。曾任中环光伏副总经理、总经理等职务。
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