芯海科技发行多少股(宜信宜人贷上市募集多少钱？)

作者:“admin”

宜信宜人贷上市募集多少钱？ 以每股10美元发行7,500,000股美国存托股票，如果承销商不行使其超额配售权，则本次募资总额将为7,500，最高1亿美元。 【关注】信号链芯片第一股芯海科技上市申请获

宜信宜人贷上市募集多少钱？

以每股10美元发行7,500,000股美国存托股票，如果承销商不行使其超额配售权，则本次募资总额将为7,500，最高1亿美元。

【关注】"信号链芯片第一股"芯海科技上市申请获批；台媒：台湾或收紧大陆芯片投资控制；五位本科生仅用4个月带"芯"毕业

1.“信号链芯片第一股”上市申请获批，芯海科技畅享物联网大势

2.驰芯半导体获数千万元天使轮融资玻璃女王布*电子行业半导体领域

3.年产78万片半导体芯片，苏州英诺赛科半导体项目预计年底进入试生产阶段

4.台媒：台湾或收紧大陆芯片投资控制

5.五位本科生仅用4个月带“芯”毕业九月初成果将亮相

1.“信号链芯片第一股”上市申请获批，芯海科技畅享物联网大势

集微网报道，8月25日，芯海科技的首发申请成功获证监会核准，这也意味着，科创板即将迎来信号链芯片第一股。

作为国内领先的信号链芯片厂商，芯海科技无疑是国内IC设计厂商中最耀眼的新星之一，其强大的创新能力、以客户为中心，精准把握物联网等新兴市场机遇的能力都备受行业关注。

信号链芯片=传感器+ADC+MCU

信号链芯片一直是国内半导体产业较为薄弱的领域，国际大厂经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的积累，形成了巨大的领先优势。

2007年，芯海科技率先发布24位高精度ADC芯片，成功打破国外巨头在中高端衡器市场的垄断地位，填补国内市场空白，也开启了属于芯海科技进口替代的征程。

2008年，芯海科技在掌握高精度ADC技术的基础上，开发完全自主知识产权的8位MCU内核，推出包含ADC和MCU的SoC芯片，成为全球为数不多同时掌握高精度ADC技术和高质量MCU技术的芯片企业。

与其他企业从模拟信号链芯片向电源管理芯片拓展的思路不同，芯海科技以客户为中心，连续17年来专注在全信号链芯片领域，并沿着信号传递的方向持续深耕，形成ADC+MCU的完整信号链路，开辟了信号链芯片企业的另一种发展路径。

从技术、产品、到发展模式上的创新是让芯海科技17年来屹立在国内芯片市场，不断打破国外垄断，填补国内市场空白的根本原因，也是其登陆科创板的底气。

ADC和MCU均是芯海科技围绕物联网市场开展的具有高技术壁垒，且市场需求巨大的优质业务，可以实现ADC+MCU的协同并进。

据“物联网之父”凯文·艾什顿（KevinAshton）表示，真正的物联网并不是简单的“智能化”，而是通过传感器完成物与物之间信息数据的交换，从而帮助人们做出决策。

当然，仅依靠传感器根本实现不了信息数据的交换，传感器只能用于感知，将自然信号转化成模拟的电信号，一个完整信号链的工作原理还需要用到ADC，测量电信号并将它转化为数字信号，经过MCU处理数字信号才能获得有用的信息。 

信号链是连接真实世界和数字世界的桥梁，一个完整信号链的工作离不开传感器、ADC、MCU，这样的组合才是实现物联网技术的基础，也是客户的真实所需。

专注优势领域，提供一站式解决方案

在物联网时代，包含传感器、ADC、MCU在内的信号链芯片需求正在快速爆发，芯海科技以信号链芯片基础，与品牌客户合作，针对专业应用领域，开发出了智慧健康芯片、压力触控芯片、智慧家居感知芯片、工业测量芯片。

健康一直是人类最为关注的话题，近年来，体脂秤、智能手环以及人体成分分析仪等越来越多健康测量设备走向大众视野，通过对人体各种生理参数的测量，实现健康管理的目的。

芯海科技的智慧健康芯片系列就是为健康测量而生，已广泛应用于人体成分分析仪、智能穿戴、额温枪等健康测量设备终端。

在芯海科技推出智慧健康芯片之前，该领域主要被TI所主导，芯片价格较高。芯海科技凭借高精度ADC、自研算法、一站式解决方案等优势顺利进入市场，并与小米、华米、香山衡器、乐心医疗、乐福衡器等知名终端客户建立了紧密的合作。

未来，伴随人体成分分析、人体体征分析市场的产品更新迭代以及可穿戴健康设备市场的飞速增长，芯海科技高集成度的智慧健康芯片将获取巨大的市场空间。

除上述产品外，作为一颗包含传感器、ADC、MCU的全信号链芯片，无论是在消费电子、高端医疗、工业控制、汽车电子等，只要需要小型化、高精度测量和高效率信号处理的领域都将是信号链芯片的发展方向。

不过，以客户为中心、专注在自身优势领域并持续投入一直是芯海科技的发展策略。

针对智能终端领域客户的痛点需求，芯海科技以技术研发为突破口，提供基于高精度ADC、高性能MCU、测量算法、app的一站式系统级解决方案，让客户在最短的时间、最小的投入下可以尽快将创新性的产品推向市场。

据了解，芯片厂商推出解决方案能给客户提供更高的附加值，提升产品竞争力。芯海科技上述方案的核心元器件ADC、MCU均为其优势产品，能够保证产品质量以及快速地交付，也能获取更高的利润。

受益于物联网市场对信号链芯片的需求，芯海科技凭借领先的技术、高质量的产品以及一站式的服务等优势，不断缩小和国际厂商的差距同时带来量价齐升，实现业绩的高速发展。

深耕通用MCU市场，提供完整的开发生态

纵观市面上的MCU厂商，通常分为通用和专用两大阵营。在专用市场，芯海科技以高质量的信号链芯片技术以及一站式的解决方案获得市场的认可。在通用MCU领域，为了提高用户的开发效率，芯海科技在开发工具上也持续投入，为客户提供完整的开发生态。

早在2008年，芯海科技就开发了完全自主知识产权的8位MCU内核和完善的开发平台，包括仿真器、烧录器、汇编编译器、C语言编译器以及各种类型IP等，是国内为数不多的同时拥有自主知识产权MCU内核和C编译器的企业。 

随着公司技术和业务的发展，芯海科技的MCU在可靠性，适用性以及IP丰富度方面也不断得到提升。凭借在MCU技术上深厚的积累，芯海科技可以根据市场的需求，选择不同的IP组合，迅速推出满足市场的产品，实现性能和成本的平衡。

目前，芯海科技已经初步完成了MCU开发平台，实现了MCU的结构化和模块化开发，并在此基础上，针对不同的细分市场，快速推出一系列高集成度MCU，满足从8位到32位、从低成本到高精度高性能的广泛需求。

根据ICInsight，2019年全球MCU市场规模约为341.74亿颗，预计2022年市场规模将增加至437.51亿颗。通用MCU芯片应用领域广泛，但目前中国MCU的市场仍然以萨瑞科技、飞思卡尔、ST等国外厂家的MCU为主，国内MCU厂家总体市场占有率较低。

值得一提的是，芯海科技MCU产品已经广泛应用于消费电子产品中，在电源快充等部分细分领域集成度和易用性已超过ST、赛普拉斯等主要竞争对手的同类型产品。

2018年芯海科技推出了国内首颗内置USBPD3.0快充协议的32位MCU芯片CS32G020。同时，芯海科技创新性的提供了SmartPD图形化开发平台，进一步降低客户的开发门槛，缩短新产品上市时间。

目前，芯海科技32位MCU芯片已广泛应用于移动电源、快充适配器、无线充、车充、TWS耳机充电仓、直发器、电动牙刷、电动自行车等消费电子领域。

随着上述芯片的陆续推出，芯海科技也数次打破国外芯片的对市场的垄断，开启智慧健康芯片、工业测量芯片、32位MCU等芯片的国产替代之路，甚至于引领压力触控等技术发展，成为率先突破的国产信号链芯片厂商以及国内IC设计厂商中最耀眼的新星之一。

关于公司的战略目标，芯海科技表示，未来公司将继续根据下游市场需求，顺应物联网、人工智能、汽车电子、医疗工控等新兴应用领域发展趋势，发挥自身在芯片领域的研发及设计优势，持续推出具有市场竞争力的芯片及解决方案，提高产品的品牌知名度，拓展应用领域及下游客户覆盖范围，巩固公司在芯片设计领域的市场地位，提升在感知测量和人工智能等细分领域的芯片市场份额和竞争力，成为行业领先的集成电路设计企业。

（校对/范蓉）

2.驰芯半导体获数千万元天使轮融资玻璃女王布*电子行业半导体领域

2020年8月18日，长沙驰芯半导体科技有限公司宣布完成数千万元的天使轮融资，由长沙群欣与深圳市前海君爵共同投资，这两家机构分别是A股上市公司蓝思科技（股票代码300433）裕同科技（股票代码002831）实控人名下的投资公司。

驰芯半导体作为一家物联网芯片设计初创企业，专注于低功耗物联网芯片的研发，目前已完成了UWB（UltraWideBand超宽带）芯片原型开发，突破了低功耗高性能通信基带IP、高精度定位IP和模拟射频IP等UWB芯片所需的多项关键技术，并获得了相关专利技术，本轮融资主要用于UWB芯片产品的研发和产品化，扩大研发团队的规模。

中国UWB企业级应用市场分布

目前，UWB在企业级市场已获得应用，主要包括司法监狱、医院、矿井、化工厂、工厂与仓库等对于物资或者人员管理需求比较高的应用场景。根据《物联传媒》计算，仅仅一次性建设成本，中国企业级定位市场的潜在需求将会达到千亿级别以上，加上后续的营运，市场规模则更为庞大。

UWB率先在企业级应用快速渗透，迎来巨大商机。《物联传媒》表示，2018年中国UWB企业级应用市场规模仅为10.9亿元，2020年将增涨至121.1亿元，增长超过11倍，而未来4年复合年均增长率依然高达83%。

驰芯半导体创始人、首席执行官景振海先生称：“UWB市场的高速成长和生态的不断完善，将给初创企业带来很大的发展机遇。考虑到物联网芯片关键技术一般是模拟射频，软件、数字和算法，因此驰芯半导体通过采用独立研发的先进基带收发机、算法和数字设计方案，降低UWB收发机的设计复杂度同时保持优异的通信、定位性能，目前已支持室内复杂环境的厘米级精确定位。”

蓝思科技作为消费电子和汽车电子外观结构与功能件的全球领导者，一直保持着对消费级电子产品芯片领域的关注。而蓝思科技投资部总经理周冠均先生具有深厚的半导体背景，对半导体行业有独到的见解，他表示：“我们看好短距离通信定位这个领域，UWB技术在通信性能、定位精度、成本、安全性等方面有着良好的综合优势，目前UWB芯片市场空间已经打开且仍随应用场景的扩展不断增大，但绝大部分的市场份额仍被NXP等国外企业所占据。驰芯半导体的团队具有创新精神、拼搏激情，在UWB方面具有深厚技术积累、强大的研发能力、专业的市场销售团队，同时团队具备物联网芯片规模化量产的经验，这使我们相信驰芯有能力把UWB芯片产品打磨好，提供给客户安全、高性价比、低功耗的UWB芯片，把UWB技术广泛应用在消费电子领域，提升人们的生活体验。” 

3.年产78万片半导体芯片，苏州英诺赛科半导体项目预计年底进入试生产阶段

集微网消息，近日，苏州吴江的英诺赛科半导体项目传来新动态。

据上观新闻报道，英诺赛科项目的工厂主体工程已完工，正在进行洁净室装修和机电工程安装。预计下月中旬便能全部完工，搬入生产设备。项目计划今年底进入试生产阶段。

图片来源：上观新闻

据介绍，2017年11月，英诺赛科建设完成我国首条8英寸硅基氮化镓量产线，接下来将在示范区实现大规模量产，为新能源汽车、人工智能、无线充电与快充、数据中心及激光雷达等产业的自主创新发展，提供核心电子元器件。

此外，英诺赛科（苏州）半导体有限公司首席运营官骆衡表示，英诺赛科与华为互为上下游关系，与华为在上海的研究所也有合作。目前，第三代半导体仍属于半导体行业较小的细分领域，英诺赛科正集中力量提升技术，降低成本，为未来推广奠定基础。

此外，据江苏卫视7月报道，英诺赛科半导体项目厂房施工已经完成，明年二季度正式量产，年可生产半导体芯片78万片。

2019年8月29日，英诺赛科苏州半导体芯片项目主厂房封顶。据当时汾湖发布消息，英诺赛科芯片项目主厂房的封顶，意味着项目整体工程进度完成65%。项目预计2020年可实现规模化量产。（校对/妮儿）

4.台媒：台湾或收紧大陆芯片投资控制

台湾计划修正规定，当地芯片设计者未来将技术授权或转让给大陆合作伙伴时，都将加强审查。

台湾《工商时报》引述台湾地区经济部官员报道，经济部旗下的投审会近期将发表相关公告。此举是为了防止台湾技术外流，以强化保障台湾在半导体行业的优势。

报道称，如果台湾芯片设计者未能提交投资细节予投审会审查，将面临处分，但未说明处分的内容。

5.五位本科生仅用4个月带“芯”毕业九月初成果将亮相

别人的毕设写论文写到头秃，他们的毕设带着自己设计的芯片毕业。中科大这五位毕业生实为我辈楷模。7月25日，中国科学院大学召开新闻发布会，公布了首期“一生一芯”计划成果——在国内首次以流片为目标，由5位2016级本科生主导完成一款64位RISC-V处理器SoC芯片设计并实现流片，芯片能成功运行Linux操作系统以及学生自己编写的国科大教学操作系统UCAS-Core。

参与项目的五位同学，将这枚芯片命名为“果壳”（NutShell）——发音与“国科”相似。

本科生设计芯片，在中国还是头一遭。

芯片制造，本科生，这两个词放在一起，无论怎么看，都会显得很怪异。

承接这个项目的中国科学院大学师生，也很忐忑。但一年后，他们把不可能，变成了可能。

参加首期“一生一芯”的五位同学，分别是金越、王华强、王凯帆、张林隽和张紫飞。

而和芯片有关的新闻，总能引起更多关注，尤其是当这件事和五个平均年龄只有21.8岁的本科毕业生联系起来时，议论的声音也就更甚。

有人鼓掌，有人唱衰，有人将它和中国芯片产业联系起来，写了洋洋洒洒的长篇分析。

如今，五位学生已经开始了新的工作。他们正在深圳，参与新的更高性能芯片的设计。

8月中旬，他们还多了个新身份——第二期“一生一芯”计划的助教。

首期“一生一芯”计划的成功让业内人士眼前一亮。中科院计算所研究员、先进计算机系统研究中心主任，中国开放指令生态联盟秘书长的包云岗作为该计划的主要发起者也在知乎分享了这一计划从萌芽到实施的全部过程。

“一生一芯”计划萌芽中国能自主造芯吗？

这个问题变成了中国的一大难题，从美国开始针对华为后，中国的造芯实力也一再被拷问。

去年5月，华为被美国制裁，海思芯片惨遭重创。中科院科研人员主动找到华为，想要给予技术帮助。

但当时中科院正在研究RISC-V开源芯片技术，而华为的主力芯片都是基于ARM。

RISC-V是一个基于精简指令集（RISC）原则的开源指令集架构（ISA）。

开源，意味着全世界的大神都在给这个架构做贡献，代码也是完全免费公开的。于是，再也没有人可以用任何理由来控制它。

该项目2010年始于加州大学伯克利分校，但许多贡献者是该大学以外的志愿者和行业工作者。

在这种危机时刻，中科院一点忙都帮不上。

华为，只能靠自己。

8月7日，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上表示：

9月15日之后，华为麒麟系列芯片将无法制造，成为绝唱。

危机之下，半导体产业的重要性也慢慢凸显出来，而要造芯，人才是第一重要因素。

事实上，2018年，包云岗就隐约意识到，RISC-V对人才培养会有帮助，也在计划如何培养人才，当时还只是有一个模糊的想法。

2019年包云岗迅速将他模糊的想法细化：让学生学习并实践芯片敏捷设计方法，通过大学流片计划完成芯片制造。

2019年8月，“一生一芯”计划正式启动。

同时，这个计划上报到国科大管理层，得到了李树深校长的高度重视，迅速累计召集5个以上部门，来协调扶持该计划。

全校上下万众一心，推动这项计划的开启。

很快，芯片内部代号“COOSCA”也已经起好，是三门课——计算机组织（ComputerOrganization）、操作系统（OperatingSystem）、计算机体系结构（ComputerArchitecture）的缩写。

一切准备就绪后，只欠东风（人才）。

在全院的召集下，有五位同学脱颖而出——他们大学相关课程成绩多数在90分以上，且都通过了计算所暑期夏令营面试，均被录取为国科大计算所的研究生。

人才确定后，中科院也确定了最合适的流片班车是12月17日，这样能保证芯片在4月份完成封装，返回学校进行测试。

如果一切顺利，那就可以赶上五月底的国科大本科毕业答辩，到时可以在答辩现场展示芯片。

这样算起来，留给毕业生和导师们的时间就只有4个月。

4个月造芯：他们在为中国芯片探路

2019年8月20日，国科大落实中芯国际110nm工艺的流片渠道。七天后，“一生一芯”计划火速启动。

流片是在芯片设计完成后，带入工厂生产线的一整套的芯片制造过程。

12月19日，COOSCA1.0芯片版图最终完成。

但真实的芯片开发，要比课堂上所学复杂得太多。

而刚刚从课堂走出来的这五位同学，不仅需要综合应用学过的知识，还要自学大学里没有讲的工作原理，更重要的是现在还要求动手实践。

对于他们来说难度更不必说。

从2019年8月正式动手设计，到12月中旬交付设计图纸，五人组终究是熬过来了。

图片来自知乎

现在就剩最后一步了——现场调试与测试。

但由于疫情原因学生们不能返校。

这时，余子濠、蔡晔和刘彤三位同学挺身而出，主动到学校协助调试测试工作。

测试验证工作看似简单，但实则很有难度。

因为从底层PCB版图、到上层操作系统、内存颗粒到中间处理器设计、应用软件，每个层次都可能出问题。

哪怕一个很不起眼的小问题，都会造成芯片无法正常工作。

经过大约1个月的调试测试，终于证明芯片一切正常，可以成功运行Linux操作系统。

最终，王华强同学代表“一生一芯”团队展示了COOSCA芯片的功能。

图片来自知乎

五位本科生仅用四个月的时间，从零到一，成功实现了靠自己设计处理器芯片这个之前想都不敢想的目标。

不过，据介绍，“果壳”的最高工作频率是350MHz，CoreMark测试跑分为1.49/MHz。严格意义上来说，它是一款教学芯片，而非产品芯片。

虽然和商业处理器相比仍有一定差距，但“果壳”已经算得上是功能较为完整的处理器芯片了。

不到一年的时间，首次参加该计划的5位“小白鼠”交出一份超预期的本科毕业设计“答卷”，带着自研芯片“果壳”顺利毕业，这也标志着首期“一生一芯”取得成功。

最新的消息是：9月3日，王华强将代表团队向全球同行介绍“果壳”的设计，这也将是“果壳”首次在国际舞台上亮相。

“一生一芯”计划的长远目标

“一生一芯”名字的初衷，是希望有一天能让每一个学生都能带着自己设计的芯片毕业。

但要注意，这是一次教学实践，其本身和突破技术封锁关系不大，更为深层次的考虑则在于最终降低芯片设计的门槛。

包云岗在由中国计算机学会（CCF）主办，雷锋网、香港中文大学（深圳）承办，深圳市人工智能与机器人研究院协办的第四届全球人工智能与机器人峰会（CCF-GAIR2019）上作了题为《面向未来领域专用架构的敏捷开发方法与开源芯片生态》的主题演讲中回答了这一问题。

他指出，过去几年摩尔定律从每18个月翻一番，到现在已经变为十年甚至二十年性能才能翻一番。这似乎意味着摩尔定律就快停滞了。但从另外一个角度看，其实是领域专用体系结构正在兴起。

所以，以摩尔定律减速的规律来看，领域专用体系结构的兴起会让芯片去适应软件（硬件加速），所以需要芯片迭代加快，适配更多细分场景，这就要求有更多的人来做。同时需要更低的门槛，以方便更多的人能设计芯片。

反观今天芯片设计的门槛，14纳米工艺并不是最先进的工艺，一款芯片整个投入下来成本也要到上亿的规模，只有很少的企业可以做。如果投资人听到投一个（中端）芯片公司只需小几千万，基本上会认为这个企业在忽悠。但互联网公司投几百万，就认为可以把公司做起来。所以，门槛高了对整个产业并不利，同时制约了创新。

所以，在演讲中，他提到降低芯片设计门槛的重要意义在于：只有芯片的门槛降到足够低，才会有更多的人可以做芯片。

最终体现出的价值是，一方面培养了大量学生，另一方面也会催生半导体产业新的商业模式，也就是今天的无晶圆企业和代工企业。

而这也正符合“一生一芯”计划的目标。

后生可畏，后浪可期

首期“一生一芯”计划的成功也为中国芯制造开了一个好头。

众所周知，中国芯片产业缺人，而且是急缺。

据包云岗介绍，仅拿芯片架构师来说，一颗芯片，性能的60%取决于架构师。

他们是芯片灵魂的缔造者。

而在国内，合格的架构师不超过三位数，顶级的架构师不超过两位数。

还不如邻国日本的一个零头。

不仅是顶端设计人才，人才缺口遍布行业的方方面面。

芯片流水线的制造工人、操作工人、封测工人、设备协调工人、企业管理人才等等，全都面临着无人可用的境地。

在这之前，包云岗曾统计过半导体行业顶级会议ISCA论文作者在最近十年内的职业去向。

结果令他失望。

这些优秀的校园人才有多达96%会选择在美国就业，只有可怜的4%会选择留在国内。

行业急需高校补上人才缺口，但高校自身的人才却在不断流失。

由于多年来产业的落后，导致大部分半导体毕业生不是出国，就是转行去了互联网、计算机等行业。

留在半导体行业的人，屈指可数。

所以，首期“一生一芯”即计划的成功的意义更多在于让学生们参与到芯片设计和制造之中去，这其实是缩短人才从培养阶段到投入科研与产业一线的周期。

这无疑是个好消息。

目前，“一生一芯”计划二期已经启动。

据包云岗介绍，二期的学生增加到13位。除了国科大外，还有来自浙江大学、南京大学、西北工业大学、哈尔滨工业大学（深圳）和美国密歇根州立大学等五所高校的同学。

当然，我们什么时候才不会被“卡脖子”这一天的到来，还需要一段漫长的等待。

道阻且长，行则将至。雷锋网

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芯海科技为什么口碑不好？

芯海科技口碑不好原因很多 ，最主要的是从一季报数据来看，芯海科技各项数据均有不同程度地降低，这其中包括总资产、净资产、销售毛利率和净利率，还有收现比、研发投入以及加权净资产收益率等等，在这些数据综合作用下，导致了芯海科技的SGI评分直线下降。

芯海科技(688595.SH)首次公开发行2500万股 发行价22.82元/股-股票频道-和讯网

格隆汇9月14日丨芯海科技(688595.SH)公布，公司首次公开发行2500.00万股人民币普通股(A股)，约占发行后公司总股本的25.00%。股票简称为“芯海科技”，代码为“688595”，该代码同时用于本次发行的初步询价及网下申购。本次发行网上申购简称为“芯海申购”，网上申购代码为“787595”。本次发行价格为22.82元/股。

网下网上回拨机制启动前，网下初始发行数量为1,487.50万股，占扣除最终战略配售数量后发行数量的70.00%；网上初始发行数量为637.50万股，占扣除最终战略配售数量后发行数量的30.00%。最终网下、网上发行合计数量2,125.00万股，网上及网下最终发行数量将根据回拨情况确定。

本次网下发行申购日与网上申购日同为2020年9月16日(T日)，其中，网下申购时间为9:30-15:00，网上申购时间为9:30-11:30，13:00-15:00，任一配售对象只能选择网下发行或者网上发行一种方式进行申购。

华创英雄榜｜离开华为17年，卢国建创办“信号链IC第一股”芯海科技昨登录科创板

“信号链IC第一股”芯海科技昨登录科创板，华为系上市企业已达23家。（详见《重磅发布｜华为校友·创业英雄榜2020》

芯海科技董事长卢国建、监事会**王金锁皆2003从华为出来创业，17年破茧成蛹。也祝贺华为系大佬方广资本洪天峰洪老成功投资。

互联网之后，以半导体、物联网为代表的硬科技时代到来，华为系上市企业越来越多，华创的队伍也越来越强大。

华为系上市公司

（注：艾为电子在新三板，今天已正式公告转科创板开始停牌）

来源| 芯时空，作者电子创新网张国斌、诗与星空(ID:SingingUnderStars)等

图片 | 网络（如有侵权请联系后台删除）

2020年9月28日，明道投资旗下基金已投项目——芯海科技（深圳）股份有限公司成功在上海证券交易所科创板挂牌上市，股票简称：“芯海科技”，证券代码：“688595”。

芯海科技（深圳）股份有限公司专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计，是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业。

据悉，芯海科技首次公开发行2500.00万股人民币普通股(A股)，约占发行后公司总股本的25.00%。股票简称为“芯海科技”，代码为“688595”，该代码同时用于本次发行的初步询价及网下申购。本次发行价格为22.82元/股，发行市盈率为61.14倍。

芯海科技董事长卢国建在上市仪式讲话中表示：“公司2003年成立以来，就立志做中国的TI。17年来，公司持续深耕高精度ADC和高可靠性MCU领域。目前，芯海已成为华为鸿蒙系统生态建设中重要合作伙伴，与华为一起建设HILINK国产生态系统；并成为国内诸多领域中头部企业供应商，如头部客户X及小米、VIVO、魅族、乐心医疗、香山、飞科、麦克维尔、公牛、美的、格力等等。以上市为契机，芯海科技将更好地携手合作伙伴、服务客户需求、实现高质量发展。未来，我们将充分发挥优势，推动前沿技术研发和产业转化，引领集成电路设计行业发展，以优秀的业绩回报广大投资者、回报广大客户、回报社会各届的信任和厚爱。”

芯海科技主营业务：高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。公司的芯片产品可以分为智慧健康芯片、压力触控芯片、工业测量芯片、智慧家居感知芯片以及通用微控制器芯片。

芯海科技发展历程——打造中国的TI

2003年，在华为ASIC设计部门工作7年之后，芯海科技创始人卢国建选择离开华为去创业，为什么要选择创业？卢国建曾表示当时看到华为采用的很多ADC产品都是国际厂商产品，而他认为这类产品在未来一定有广阔的应用领域，基于他个人对ADC的深入研究，因此选择了以高精度ADC作创业主打产品，希望可以以国产高精度ADC替代进口同类产品，在多次采访中，他表示他的梦想就是打造一家中国的“TI”公司！

其实回顾芯海的发展历史，公司起步于ADC但是并没有于*限在ADC领域，而是依托自己在ADC等领域的优势，以客户需求为中心，逐步成为一家提供信号链完整解决方案的公司！在其招股书中，芯海科技明确表示芯海拥有完整的信号链芯片设计能力，核心技术为高精度的ADC技术及高可靠性MCU技术。

近五年业绩

公司七成以上的营收来自健康芯片，包括不限于血压仪、血糖仪、体脂秤、额温枪、人体分析仪、营养秤、智能手环、睡眠检测、智能跳绳等方面。

主要大客户

比较有趣的是，招股书列出了西城微科电子的终端客户，主要是客户华为和小米，主要用于体脂称。

芯片代工厂

公司的晶圆采购和芯片代工主要是华虹半导体，同时，科创板明星中芯国际也参与部分业务。

募资用途

招股书显示，公司拟募资5.45亿，主要用来芯片产品线升级。

主要作者腾讯视频号

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601985发行价是多少

目前尚未公布，暂预估3.49

芯海科技（深圳）股份有限公司关于首次公开发行限售股上市流通公告_总股本_归属_数量

原标题：芯海科技（深圳）股份有限公司关于首次公开发行限售股上市流通公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

●本次上市流通的限售股数量为63,110,355股，占芯海科技（深圳）股份有限公司（以下简称“芯海科技”或“公司”）目前总股本数142,381,063股的44.33%，限售期为自公司股票上市之日起36个月。

一、本次上市流通的限售股类型

根据中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）于2020年8月25日出具的《关于同意芯海科技（深圳）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2020〕1930号），同意公司首次公开发行股票的注册申请。芯海科技（深圳）股份有限公司首次向社会公开发行人民币普通股（A股）股票25,000,000股，并于2020年9月28日在上海证券交易所科创板上市，发行完成后总股本为100,000,000股，其中有限售条件流通股79,647,715股，占公司发行后总股本79.65%，无限售条件流通股20,352,285股，占公司发行后总股本的20.35%。

本次上市流通的限售股为公司首次公开发行限售股，限售期为自公司股票上市之日起36个月，涉及股东数量为3名，对应股票数量63,110,355股，占公司目前总股本数142,381,063股的44.33%。上述限售股的限售期即将届满，将于2023年9月28日起上市流通。

二、本次上市流通的限售股形成后至今公司股本数量变化情况

1、公司于2022年5月24日召开2021年年度股东大会，审议通过了《关于公司2021年度利润分配预案及资本公积转增股本的议案》，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，截至2022年6月14日，公司总股本为100,000,000股，扣除回购专用证券账户中股份数383,916股，本次实际参与分配的股本数为99,616,084股，向全体股东每股派发0.2元（含税），以资本公积金向全体股东每股转增0.4股，共计派发现金红利19,923,216.80元（含税），以资本公积金转增39,846,434股，本次转增后公司总股本为139,846,434股。具体详见公司于2022年6月14日在上海证券交易所网站披露的《芯海科技（深圳）股份有限公司2021年年度权益分派实施公告》（公告编号：2022-034）。

2、公司2020年、2021年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期的归属股票于2022年9月26日完成登记，2022年9月30日上市流通，归属登记股票数量为2,309,912股，公司股本总数由139,846,434股增加至142,156,346股。具体详见公司于2022年9月28日在上海证券交易所网站披露的《芯海科技（深圳）股份有限公司关于2020年、2021年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属结果暨股份上市的公告》（公告编号：2022-067）。

3、公司2021年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期的归属股票于2023年1月9日完成登记，2023年1月13日上市流通，归属登记股票数量为224,700股，公司股本总数由142,156,346股增加至142,381,046股。具体详见公司于2023年1月11日在上海证券交易所网站披露的《芯海科技（深圳）股份有限公司关于2021年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期归属结果暨股份上市的公告》（公告编号：2023-003）。

4、公司向不特定对象发行可转换公司债券“芯海转债”自2023年1月30日开始转股，自2023年1月30日至2023年3月31日期间，“芯海转债”共有人民币1,000元已转换为公司股票，转股数量为17股，占“芯海转债”转股前公司已发行股份总额142,381,046股的0.000012%。截至2023年6月30日，“芯海转债”累计共有人民币1,000元已转换为公司股票，累计转股数量为17股，占“芯海转债”转股前公司已发行股份总额142,381,046股的0.000012%。本次转股后，公司股本总数由142,381,046股增加至142,381,063股。具体详见公司于2023年4月4日、2023年7月4日在上海证券交易所网站披露的《芯海科技（深圳）股份有限公司关于可转债转股结果暨股份变动公告》（公告编号：2023-028）、《芯海科技（深圳）股份有限公司关于可转债转股结果暨股份变动公告》（公告编号：2023-042）。

除上述情况外，自公司首次公开发行股票限售股形成至今，公司未发生因其他事项导致股本数量变化的情况。

根据《芯海科技（深圳）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》及相关文件，本次申请解除股份限售的股东卢国建及其实际控制的深圳市海联智合咨询顾问合伙企业（有限合伙）（以下简称“海联智合”）对其持有的限售股上市流通作出的有关承诺如下：

“本人/本企业现就所持公司股票涉及的股份流通限制及锁定事宜承诺如下：

（1）自公司股票上市之日起36个月内，本人/本企业不转让或者委托他人管理本人/本企业直接或者间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购本人/本企业直接或间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份。若因公司进行权益分派等导致本人/本企业持有的公司股票发生变化的，本人/本企业仍将遵守上述承诺。

（2）公司股票上市后6个月内，如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后6个月期末收盘价低于发行价，本人/本企业承诺直接或间接所持公司股票的锁定期限自动延长6个月。若公司股票有派息、送股、资本公积金转增股本等除权、除息事项的，发行价将进行除权、除息调整。

（3）本人/本企业在持有公司股票锁定期届满后两年内拟减持公司股票的，减持价格将不低于公司首次公开发行股票的发行价；公司上市后6个月内如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于公司发行价，或者公司上市后6个月期末收盘价低于发行价，本人/本企业持有公司上述股份的锁定期限自动延长6个月；若公司股票上市后出现派息、送股、资本公积转增股本等除权、除息事项的，发行价将相应调整。

（4）上述股份锁定期届满后，本人在担任公司董事、监事、高级管理人员期间，在满足股份锁定承诺的前提下，本人每年直接或间接转让持有的公司股份不超过本人直接或间接所持有公司股份总数的25%。如本人出于任何原因离职，则在离职后半年内，亦不转让或者委托他人管理本人通过直接或间接方式持有的公司的股份。

（5）在担任公司董事、监事、高级管理人员期间，本人将严格遵守法律、法规、规范性文件关于董事、监事、高级管理人员的持股及股份变动的有关规定，规范诚信履行董事、监事、高级管理人员的义务，如实并及时申报本人直接或间接持有的公司股份及其变动情况。本人不会因职务变更、离职等原因而拒绝履行上述承诺。本人同意承担并赔偿因违反上述承诺而给公司及其控制的企业造成的一切损失。

（6）本人/本企业将严格遵守关于股份锁定的承诺，并严格遵守法律法规的相关规定，在限售期内不减持公司股票。在持有公司股票的锁定期届满后拟减持公司股票的，减持公司股票总数将不超过相关法律法规及证券交易所规则的限制。在实施减持时，将依据《中国证监会关于进一步推进新股发行体制改革的意见》《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》等规定履行必要的备案、公告程序，未履行法定程序前不得减持。在本人/本企业持股期间，若股份锁定和减持的法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求发生变化，则本人/本企业愿意自动适用变更后的法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求。

（7）如本人/本企业违反上述承诺的，本人/本企业应承担因此而产生的法律责任。”

公司主要股东卢国建及其实际控制的海联智合出具《关于持股及减持意向承诺》，主要内容如下：

“（1）本人/本企业未来持续看好公司及其所处行业的发展前景，拟长期持有公司股票以确保本人/本企业对公司的控股地位；

（2）如果在本人/本企业所持公司股票锁定期满后，在不丧失对公司控股股东地位、不违反本人/本企业已作出的相关承诺的前提下，本人/本企业存在对所持公司的股票实施有限减持的可能。本人/本企业拟减持股票的，将认真遵守中国证监会、证券交易所关于股东减持的相关规定，结合公司稳定股价、开展经营、资本运作的需要，审慎制定股票减持计划，在股票锁定期满后逐步减持，同时明确并披露公司的控制权安排，保证上市公司持续稳定经营；

（3）如果在本人/本企业所持公司股票锁定期满后两年内，本人/本企业拟减持公司股票的，减持价格不低于发行价（如果因公司上市后派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，则按照证券交易所的有关规定作除权除息处理）；锁定期满后两年内，本人/本企业每年减持所持有的公司股份数量合计不超过上一年度最后一个交易日登记在本人/本企业名下的股份总数的25%。因公司进行权益分派、减资缩股等导致本人/本企业所持公司股份变化的，相应年度可转让股份额度做相应变更；

（4）如本人/本企业违反本承诺进行减持的，减持公司股票所得收益归公司所有。”

根据《芯海科技（深圳）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》及相关文件，本次申请解除股份限售的股东青岛大有天璇股权投资基金中心（有限合伙）对其持有的限售股上市流通作出的有关承诺如下：

“（1）自公司股票上市之日起36个月内，本企业不转让或者委托他人管理本企业直接或者间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购本企业直接或间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份。若因公司进行权益分派等导致本企业持有的公司股票发生变化的，本企业仍将遵守上述承诺。

（2）本企业将严格遵守关于股份锁定的承诺，并严格遵守法律法规的相关规定，在限售期内不减持公司股票。在持有公司股票的锁定期届满后拟减持公司股票的，减持公司股票总数将不超过相关法律法规及证券交易所规则的限制。在实施减持时，将依据《中国证监会关于进一步推进新股发行体制改革的意见》《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》等规定履行必要的备案、公告程序，未履行法定程序前不得减持。如果本企业未履行上述减持意向，本企业将在股东大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行承诺的具体原因并向公司股东和社会公众投资者道歉；且本企业持有的公司股份自本企业未履行上述减持意向之日起6个月内不得减持。

（3）本企业减持公司股票的方式应符合相关法律法规的规定，包括但不限于证券交易所集中竞价交易方式、协议转让方式、大宗交易方式等。自公司股票上市至减持期间，公司如有派息、送股、资本公积金转增股本、配股等除权除息事项，减持底价下限和股份数将相应进行调整。

（4）若法律、法规或监管部门、证券交易所规定或要求股份锁定期长于本承诺的，则股份锁定期自动按该等规定或要求执行。

（5）如本企业违反上述承诺的，本企业应承担因此而产生的法律责任。”

截至本公告披露日，公司不存在控股股东及其关联方占用资金情况。

中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”）担任公司首次公开发行股票的保荐机构，持续督导保荐代表人为陈靖、黄超。

经核查，保荐机构认为：

1、芯海科技本次申请上市流通的限售股股东均履行了相应股份锁定承诺；

2、本次申请上市流通的限售股份数量、上市流通时间符合《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《证券发行上市保荐业务管理办法》以及《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律法规和规范性文件的要求；

3、截至本核查意见出具日，芯海科技关于本次限售股上市流通的信息披露真实、准确、完整。

综上所述，保荐机构对芯海科技本次首次公开发行战略配售限售股上市流通无异议。

（一）本次上市流通的限售股总数为63,110,355股，占公司目前总股本数142,381,063股的44.33%。

（三）限售股上市流通明细清单如下：

注：总数与各分项数值之和尾数不符的情形均为四舍五入原因所造成。

（四）限售股上市流通情况表：

（一）《天风证券股份有限公司关于芯海科技（深圳）股份有限公司首次公开发行限售股上市流通的核查意见》。

责任编辑：

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模拟芯片成资本热门，信号链芯片第一股芯海科技估值可期

随着A股半年报公布，已经有2000家以上的公司净利润同比下滑，占所有上市公司数量的一半以上。在市场的一片哀嚎声中，“信号链芯片第一股”芯海科技实现逆风增长，2020年度上半年实现营业收入15,940.02万元，同比增长71.59%；扣非归母净利润4,038.54万元，占2019年全年扣非归母净利润的108.2%。

芯海科技有两大核心技术：一是高精度ADC，二是高可靠性MCU，拥有完整的信号链芯片设计能力。模拟电路是集成电路的皇冠，ADC是皇冠上的明珠，设计难度极其高。全球顶级的芯片公司都同时拥有模拟和MCU两大类产品。芯海科技以ADC起家，逐渐向MCU、物联网一站式解决方案过渡完善。经过17年的技术积累，芯海科技的ADC和MCU产品已达到国外TI、ST同类产品的同等水平，目前处于国内领先、国际先进水平。芯海科技作为国内少有的同时拥有ADC和MCU双平台的芯片设计公司，在集成电路设计产业备受资本瞩目的现阶段，无疑成为了“惊喜”标的。

坚持高研发投入，造就信号链芯片第一股

芯海科技是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。

信号链是连接真实世界和数字世界的桥梁。一个完整信号链的工作原理为：从传感器探测到真实世界实际信号，将这些自然信号转化成模拟的电信号，通过放大器进行放大，然后通过ADC把模拟信号转化为数字信号，经过MCU或CPU或DSP等处理后，再经由DAC还原为模拟信号。

可以说，信号链是电子设备实现感知和控制的基础，是电子产品智能化、智慧化的基础。

ADC是模拟/数字转换器，主要功能是将自然界的模拟信号转换成数字信号，例如将温度、压力、声音或者图像等，转换成更容易储存、处理和传输的数字形式。MCU芯片是微控制单元（MicrocontrollerUnit）的缩写，又名单片机，是把中央处理器、内存、计数器、串口等周边接口都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同控制功能。

国内在高精度ADC设计领域技术薄弱，一直以来处于被外国垄断的*面。2007年之前，国内专注于高精度ADC设计的企业较少，而中高端衡器对于ADC精度要求较高，因此国内中高端衡器早期使用的ADC芯片来源以国外TI、ADI等ADC技术全球领先企业为主。

芯海科技率先发布24位高精度ADC芯片CS1242，填补市场空白，有效位数为21位。目前芯海科技的24位低速高精度ADC芯片CS1232，在有效位数上已经达到了23.5位，分辨率超过千万分之一，在同类型芯片中达到行业较高水准，目前处于国内领先、国际先进水平。

TI公司的ADS1232芯片的精度和稳定性在工业测量领域处于行业领先水平，芯海科技自主研发的高精度CS1232，性能指标跟TI的ADS1232基本一致。

在MCU领域，按照处理器的数据位数，可以分为4位、8位、16位、32位。处理器的位数越高，其运算速度越快，支持的存储空间越大。

目前，国内低端（8位）MCU市场自给率较高，高端（32位）MCU市场则以ST、赛普拉斯、Renesas等国外大厂的产品为主。从8位MCU到32位MCU的转变，对IC企业的设计能力提出了更高的要求。

芯海科技从2016年起开始研发32位MCU，两年时间就推出了第一颗ARM内核32位MCU——CS32G020，并率先通过了USBIF协会的PD3.0充放电双向认证。

芯海科技的32位MCU，与赛普拉斯和ST公司同类可比芯片在主要性能指标（内核、存储、IO数量、ADC等）基本处于同等水平。

针对某些细分市场，芯海科技的MCU在集成度及易用性方面甚至超过国外竞争对手。例如，芯海基于M0内核，内置USBPD3.0快充协议的32位MCUCS32G020，相对于ST公司和赛普拉斯的产品，集成度更高，支持的协议更全面，易用性更高，同时成本也更低。

此外，芯海科技还是业内首家、也是目前全球唯一一家采用微压力应变技术并量产压力触控SoC芯片的企业。

目前在已经实现量产的微压力应变压力触控方案中，除芯海科技外，其余均采用AFE+MCU的双芯片解决方案或者AFE+AP的方法。芯海科技压力触控方案为单芯片模式，相对于前述两种方案，具有功耗低、集成度高、体积小以及成本低的特点。

从ADC、MCU到SoC，形成了芯海科技的核心竞争力。芯海科技是首批国家高新技术企业，2008年被深圳市**认定为第一批自主创新龙头企业和15家重点集成电路设计企业之一。

而芯海科技硬实力的背后，是其不遗余力地研发投入。截至2020年3月末，公司拥有技术研发人员135人，占员工总人数的62.79%。2017年至2020年3月，公司研发费用占营业收入的比例分别为24.52%、18.77%、19.77%以及22.95%，保持在较高水平。

截至2020年3月，芯海科技拥有6项核心技术、195项专利、134项软件著作权和27项集成电路布图设计，实现了相关芯片产品的大批量生产和出货，研发技术有效转化为经营成果。

聚焦“1+3+N”，业绩逆风增长

芯海科技从高精度ADC起家，可为客户提供一站式解决方案。主要产品包括智慧健康芯片、压力触控芯片、工业测量芯片、智慧家居感知芯片以及通用微控制器芯片。

与此同时，全球首款环绕屏概念机小米MIXAlpha和OPPO首款屏下摄像头全面屏概念机也采用了芯海科技的压力触控方案。

随着国内电源快充市场的发展，芯海科技的国内首颗内置USB3.0PD快充协议的32位MCU芯片，已广泛应用于移动电源、快充适配器、无线充、车充、TWS耳机充电仓、直发器、电动牙刷、电动自行车等消费电子领域。

以AppleWatch为例，智能手表带有健康测量功能，可以检测心率、心电等人体生理参数。

基于芯海的高精度AFE的测量方案，可测量包括人体成分、呼吸、心排、HRV（心率变异性）、温度等诸多身体参数。

相比智能手表或手环，人体成分分析仪/体重秤在身体检测方面更专业。芯海科技的体脂秤一站式解决方案，助力医疗传统厂商快速升级芯片+算法+APP+云服务，已与华米、小米等重量级客户长期合作。

TI公司的AFE4300芯片是全球率先应用于便携式智能体脂秤的芯片，该款芯片此前也一直在便携式智能体脂秤占据主导地位，价格较高。芯海科技推出的CS125X系列芯片，是国内首家便携式智能体脂秤专用的AFE芯片，结合测量算法，形成了一套完整的家用体脂秤、高端人体成分分析仪的核心技术解决方案。

对比TI公司的AFE4300系列芯片，芯海科技的CS125X系列芯片有如下优势：①同时测量阻抗和相位，所用资源少，外围器件更少；②成本较低；③支持多频多电极测量，准确性和动态范围大幅提升；④算法实现双脚心率/HRV测量功能，领先于AFE4300系列；⑤CS125X系列支持重心、平衡度多种创新测量功能，AFE4300系列并不支持。

为客户提供芯片的同时，目前芯海科技已经开发了健康管理端的APP“OKOK”，并实现了体脂秤、手环、血压计、血糖仪以及体温计的接入，接入用户量达到500万人以上。

上述“1+3”是芯海科技产品及解决方案的主要应用领域，同时公司的赋能创新正在拓展到越来越多的领域，尤其是物联网智能硬件中的核心芯片，也就是“1+3+N”中的“N”。

物联网的发展将带动ADC与MCU的需求，目前芯海科技的高精度ADC及MCU产品已经被国内诸多知名厂商应用于其终端产品，如美的、格力、小米、海尔、魅族等。

正因为“1+3+N”战略的稳步推进，芯海科技的营业收入和净利润一年上一个台阶，更难能可贵的是，2020年上半年在疫情之下仍然保持增长。

公司在多年的生产经营中积累了大批优质客户。公司与头部客户X、中兴、小米、海尔、美的、格力、创维、TCL、飞利浦、公牛、香山衡器、乐心医疗等多家知名品牌企业建立合作关系，并拥有完善的方案商渠道，服务近千家中小型客户。

市场持续放量，国产替代成趋势

从主营业务收入来看，智能健康是目前芯海科技产品最主要的应用场景。目前公司ADC、SoC产品及方案已经在体重体脂秤、智能手表手环、人体成分分析仪、电子体温、红外测温等十几项高精度智能产品上得到广泛应用。

根据半导体行业协会统计数据及可能覆盖的产品单价，预计2021年智慧健康上述细分产品出货量为86.08亿台/套，可覆盖的芯片市场规模约为45亿元。

智能家居领域，芯海科技业务占比较小，但市场空间广阔。根据IDC的数据，2018年中国智能家居市场累计出货近1.5亿台，同比增长36.7%。预计未来五年中国智能家居设备市场将持续快速增长，2023年市场规模将接近5亿台，年均复合增长率超过20%。

2018-2023年中国智能家居设备市场出货量及预测（百万台）

数据来源：IDC《中国智能家居设备市场季度跟踪报告》

工业测量领域，国内工业测量仪器中的ADC以国外进口为主，而芯海科技自主研发的工业测量芯片具有高精度、高线性度以及受温差影响小的特点，可以满足国内多数工业测量仪器需求，因此具有较高的国产替代价值。

相比ADC，通用微控制器（MCU）芯片有更大的国产替代空间。作为电子产品的大脑和心脏，MCU芯片是信息安全的基石，主要应用包括网络通信、计算机、汽车电子、工业控制等。

根据ICInsights数据显示，2018年MCU出货量年增18%，市场销售额年增11%，达186亿美元，预计2019年市场销售额将增至204亿美元。2018-2022年，受物联网、汽车电子、工业控制、AI等应用驱动，MCU出货量和销售额将分别以11%和7%的速率复合增长。

2015年-2022年MCU市场规模、出货量和平均价格变化及预测

数据来源：ICInsight

5G的商用和AI技术的成熟，促使物联网快速发展，根据IDC的估计，到2020年物联网将在全球范围内产生1.46万亿美元的价值，IOT设备数量超过300亿，成为MCU市场发展的主要推动力。

特别是在全球贸易保护和西方国家对华芯片出口封锁的环境下，突破国外对我国高端芯片的技术封锁，研发自主知识产权的低功耗、高性能、高安全MCU芯片产品，显得尤其迫切。

为此，芯海科技基于公司在高精度ADC、SoC、MCU等核心芯片设计方面的长期技术积累和丰富的流片经验，对已有高性能32位系列MCU芯片技术进一步完善，并探索更多的应用场景，加速国产替代。

芯海科技的未来，重点是顺应物联网、人工智能、汽车电子、医疗工控等新兴应用领域发展趋势，发挥自身在芯片领域的研发及设计优势，拓展应用领域及下游客户覆盖范围，提升在感知测量和人工智能等细分领域的芯片市场份额和竞争力。从同行业来看，目前思瑞浦发行市盈率是141.48倍，预估市值是92.56亿，拥有全信号链芯片设计的芯海科技估值空间更值得期待。

显然，芯海科技的目标不只是科创板上市，而是成为行业领先的集成电路设计企业。

芯海科技(688595.SH)首次公开发行2500万股 发行价22.82元/股-股票频道-和讯网

格隆汇9月14日丨芯海科技(688595.SH)公布，公司首次公开发行2500.00万股人民币普通股(A股)，约占发行后公司总股本的25.00%。股票简称为“芯海科技”，代码为“688595”，该代码同时用于本次发行的初步询价及网下申购。本次发行网上申购简称为“芯海申购”，网上申购代码为“787595”。本次发行价格为22.82元/股。

网下网上回拨机制启动前，网下初始发行数量为1,487.50万股，占扣除最终战略配售数量后发行数量的70.00%；网上初始发行数量为637.50万股，占扣除最终战略配售数量后发行数量的30.00%。最终网下、网上发行合计数量2,125.00万股，网上及网下最终发行数量将根据回拨情况确定。

本次网下发行申购日与网上申购日同为2020年9月16日(T日)，其中，网下申购时间为9:30-15:00，网上申购时间为9:30-11:30，13:00-15:00，任一配售对象只能选择网下发行或者网上发行一种方式进行申购。

芯海科技算是大公司吗？

算。芯海科技,是一家比较专业的大公司,成立了十几年了信誉也比较好。

芯海科技“2022深圳企业500强”榜单中，芯海5成即258家上榜企业以战略性新兴产业（20大产业集群）为主攻领域。其中，智能终端领域集聚62家上榜企业，强势独占第一梯队。半导体与集成电路、软件与信息服务、网络与通信、超高清视频显示集聚企业96家，共同支撑第二梯队。

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